基本資料
| 攤位 | Q5442 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.gmtglobalinc.com |
公司簡介
高明鐵企業股份有限公司（TAIEX:4573）成立於 1995 年，總部位於台灣，並在中國與德國設有子公司服務客戶，同時向超過 38 個國家供應自動化技術與技術解決方案。公司服務汽車、半導體、光電、綠能與製藥產業，並製造線性運動元件。高明鐵企業股份有限公司在全球推廣產品，目標是協助製造業建立智慧工廠並逐步邁向 Industry 4.0，同時以智慧自動化與提升產業便利性為方向開發產品。公司起初從高精密沖壓模具零件切入，產品包括精密沖壓模座、精密沖壓與塑膠模具零件、精密沖壓工具零件、精密導柱與襯套，之後投入線性運動元件研發與製造，並於 2006 年將 GMT GLOBAL 品牌推向國際市場。高明鐵企業股份有限公司持續深耕精密製造與自動化技術，並發展用於矽光子模組的光纖耦合與對位技術，以及晶圓級與晶片級光學測試解決方案。2007 年，公司轉進自動化元件與手機產業，透過電動滑台等模組建立高自製率、模組化與系統整合能力。2015 年，高明鐵企業股份有限公司透過與德國主要測試設備製造商合作進入手機零組件製造流程，並於 2016 年在德國成立子公司。2019 年，公司完成位於彰化埔心的全球營運總部，並成立台中 Driver 研發中心，加速機構、驅動器與控制器整合為運動控制解決方案。隨 AI 與半導體產業成長，高明鐵企業股份有限公司提早投入矽光子耦合技術，整合奈米級高精度滑台模組、子系統、演算法與設備，應用於光通訊與半導體光纖耦合製程。2025 年 1 月，高明鐵企業股份有限公司加入 SEMI Silicon Photonics Industry Consortium SIG2。公司的使命是連結光的時代並讓高速連結的效益更廣泛普及，核心價值包括責任、誠信、團隊合作、夥伴關係、主動創新與客戶滿意。2021 年，高明鐵企業股份有限公司擁有 83 項專利，並強化機構、電控與機電整合研發；其產品理念著重便利的電動化解決方案、創新的客製服務與可靠產品。公司里程碑亦包括 2004 年取得 ISO 9001 品質管理系統認證、2011 年通過 ISO9001:2008 驗證、2005 年進入半導體產業零件加工供應商行列、2006 年成立 Linear Motion 事業部並開發 Linear Motion Components Stage 系列、2010 年開始生產滑台關鍵零組件，以及 2014 年投入電動滑台設備與數位平台開發。高明鐵企業股份有限公司並記載 2015 年取得 6 項台灣滑台專利、2016 年獲第 22 屆中小企業創新研究獎、2017 年獲第 19 屆小巨人獎與第 39 屆創業楷模獎，並於 2019 至 2024 年間多次獲 Taiwan Excellence Awards 及其他企業與創新獎項。
展出產品
高明鐵企業股份有限公司供應高階精密電動滑台、多軸對位模組與線性移載平台，可在多自由度下精準移動與定位，應用於光通訊光纖耦合、雷射二極體與折射鏡調焦定位、半導體晶圓光路積體電路、光學鏡頭組裝、先進面板貼合製程與生命科學生物檢體自動化檢測。對光通訊應用，其精密電動滑台可在多個自由度精確移動，機構重複定位精度最高可達 ≦ ±0.1μm，應用於光模塊、CPO 共同封裝光學、矽光子與移動通訊基站。對雷射應用，多軸對位與精密滑台產品以奈米級精度移動，用於雷射二極體與折射透鏡的調整、定位與安裝，應用包括光纖雷射源、雷射雕刻、切割、焊接與雷射手術。對半導體應用，其高精度耦合設備具 ≦ ±50 nm 重複定位精度，用於矽光晶圓封裝前的晶圓級光學測試，可支援 8 吋至 12 吋矽光晶圓，並搭配自動化光纖耦合模組進行快速且穩定的多通道光學測試。對光學應用，其對位模組與電動滑台可將單鏡頭與多個攝像鏡頭的對位校準達到微米級精度，應用於汽車鏡頭、手機鏡頭、安防鏡頭與光學測量鏡頭。高明鐵企業股份有限公司向半導體設備供應商提供奈米級高精度定位與控制解決方案，涵蓋光學與電性量測、外觀檢查及先進封裝。在矽光子晶圓測試中，高精度電動滑台精準對位光纖與波導，以支援傳輸效率與損耗率量測；電性測試則以奈米級定位與控制降低誤差並提升良率。對 AOI 外觀檢查，其奈米級定位控制技術與手動及電動滑台可移動晶圓或檢測鏡頭以維持穩定對位，並用於提升檢測良率與出貨品質。對 2.5D 與 3D 先進封裝，高精度電動滑台提供精準且快速的移動控制，奈米級定位則支援光學測試、電性測試、外觀檢查與晶片堆疊，其中對位精度會影響效能與良率。高明鐵企業股份有限公司提供 OEM 量產、ODM 設計、協同客製方案，以及依功能、精度與結構需求將高精度定位模組與控制系統垂直整合。其電動滑台提供奈米級精度以因應半導體公差要求，可應用於晶圓檢測、切割、封裝等製程，並以多種尺寸與模組化設計整合至不同製造設備與系統。半導體解決方案與相關設備包括 SiPh Wafter Level Test System、Tx FAU Bonder (Passive Bonding)、Rx FAU Aligner、Dual LD Lens Active Aligner、Tx FAU Aligner、Multi-Device Active Aligner 與 Fully Automation for HVM Lines Solution。
能力與產品項目
- 線性運動元件製造
- 高階精密電動滑台
- 多軸對位模組
- 線性移載平台
- 矽光子光纖耦合與對位技術
- 晶圓級與晶片級光學測試方案
- 矽光晶圓耦合測試設備（≤±50 nm、8–12吋）
- 光學鏡頭微米級對位校準
- 半導體奈米級定位與控制方案