Geckos Technology Corporation

SEMICON Taiwan 2026 參展廠商 · 攤位 L1004

攤位 L1004國別 TW2 個產品主題
展會資訊

基本資料

攤位L1004
國別TW
網站www.geckostc.com
展商資料

公司簡介

Geckos Technology Corporation 是位於台灣高雄的技術公司,亦使用 Geckos Group 與凱鍶科技品牌,並專注於抗氧化奈米導電銅膏與銅墨。公司已開發抗氧化奈米導電銅膏與銅墨,明列特性包括耐氧化性、良好導電性、良好附著性、可焊性與電鍍相容性。Geckos Technology Corporation 也在開發高效能散熱膏,目標特性包括更佳印刷性、可低溫燒結與良好散熱能力。其材料開發模式包含依客戶需求客製化,使銅膏配方與相關材料可針對不同應用場景調整。公司的抗氧化導電銅膏及其製備方法曾於 2016 Taipei International Invention Show & Technomart 獲得 Platinum Award。其導電銅材料明列應用包括半導體 WLCSP 線路 Bumping、修補印刷電路板(PCB)斷線部分,以及 RFID 電子標籤。在半導體相關工作上,Geckos Technology Corporation 也明列專注於高分子材料開發與半導體封裝應用,將材料研發連結到封裝使用情境。整體而言,公司明列的工作涵蓋印刷電子、散熱、電子材料與半導體封裝相關的導電銅材料,並透過客製化配合不同客戶應用。

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展出產品

Geckos Technology Corporation 供應抗氧化奈米銅漿,用於克服銅容易氧化的特性,並描述該材料即使在高溫高濕環境下仍具有抗氧化能力。在適當固化條件後,奈米銅漿可達到良好導電性、熱導率與附著性,使固化材料同時具備電性、熱傳導與黏著相關特性。隨著跨產業應用擴大,公司可依不同應用場景客製化銅漿,將針對用途調整配方納入明列的產品方式。Rough Leadframe / PPF 的明列規格提供 Fillet Height 30~75% 的要求,形成與所述銅漿應用相關的具體數值條件。材料範圍也列出銅漿材料與高散熱導電混合銅漿,使產品從抗氧化奈米銅配方延伸至具名的高熱導電混合銅漿類別。在半導體封裝方面,公司把高分子材料開發與導電銅材料相連結,其中包含高散熱導電混合銅漿與更廣泛的抗氧化奈米銅材料工作。其半導體相關應用亦包括 WLCSP 線路 Bumping,而更廣泛的電子應用還包括 PCB 斷線修補與 RFID 電子標籤。

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能力與產品項目

主題群組

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