基本情報
| ブース | N0168 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | PV: Cells · PV: Modules · PV: Stand-Alone Systems · Solar Thermal · Backgrind; Slicing; Lapping; Polishing Equipment · Cleaning; Washing Equipment for Assembly & Packaging · Cut & Down Set; Trim; Form Equipment · Deflashing; Degating Tools · Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Die Bonding; Attach Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Dispensing Systems · Plating; Electro Chemical Plating for device assembly · Liquid Crystal Injection or Filling Equipment · Lamination; Sheet Laminating Equipment · Vibration Isolation Systems · Flat; Notch Finding System · Wafers · Bumping Systems · Chemical Mechanical Polishing (CMP); Electro Polishing, Mechanical Polishing Equipment · Cleaning; Washing; Drying Equipment for Substrate, Fab Processing · Deposition; Physical Vapor (PVD); Sputtering; Evaporation Equipment · Etching; Stripping; Ashing - Dry and Wet Equipment · Plating; Electro Chemical Plating; Deposition Systems · Transfer Systems for Wafer; Reticles or FPD's · Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Lead Frames & Headers: Etched; Stamped · Molding; Encapsulation; Potting; Resin Materials · Package Substrates; Laminate; Film based · Packages; Ceramic and Other High Temp Compounds · Preforms; Lids · Scribe Tools; Saw or Dicing Blades and Accessories · Solder; Solder Balls and other Soldering Materials · Thermal Interface Materials; Heat Sinks · Thick Film Pastes; Materials · Cleaning Chemicals; Solvents; Strippers · Mask and Reticle Handling Products · CMP; Grind; Lap; Polish; Abrasive materials · Plating Materials · Test; Monitor Wafers; Reclaim or Virgin · Test Sockets; Contactors and Contact accessories · Filters, Getters, Purifiers, Catalysts for Gases · Temperature Sensing; Control; Recirculators; Chillers; Heat Exchangers · Robotics; Transfer Systems · Stockers; Storage, AMHS · Plating; Electro Polishing; Coating; Surface Treatment · Wafer Handling |
| ウェブサイト | www.everteam.com.tw |
会社概要
Ever Team International Corp. は、台湾の半導体装置、材料、ソフトウェアの代理店/ディストリビューターで、前工程から後工程までの電子製造にサービスを提供しています。IC、LED、solar、electronics industries において front-end から back-end までの equipment and material solutions を提供しています。同社は台湾で photomask から test までの半導体事業に関与し、製品範囲は equipment、materials、software を含みます。Ever Team は 30 年以上事業を継続しており、台湾の半導体業界に高技術の生産・試験装置と関連材料を導入し、メーカーと顧客の間でプロセス共同開発を支援することを目的に設立されました。新竹と高雄のオフィスがあります。Ever Team は生産装置、試験装置、材料、ソフトウェアを扱う半導体製造向け代理店およびソリューションチャネルであり、原装置メーカーではありません。
展示製品
非DMSO系ドライフィルム剥離剤、リリースフィルム剥離剤、Al2O3エッチング剤、PID剥離剤、非DMSO系液状フィルム剥離剤
対応領域・製品
- Al2O3 Etching 材料またはプロセスの供給
- Non DMSO Dry film Stripper の供給
- Non DMSO liquid film stripper の供給
- PID Stripper の供給
- Release film Stripper の供給
- バックグラインド、スライシング、ラッピング、ポリッシング装置
- 半導体材料およびソフトウェアの供給チャネル
- 半導体生産および試験装置の供給
- 組立およびパッケージング向け洗浄装置