基本資料
| 攤位 | S7941 |
| 國別 | TW |
| 網站 | zh-tw.dyfenco.com |
公司簡介
Dyfenco International Co., Ltd. 是台灣的銲接材料與相關組裝材料供應商，服務電子與半導體封裝。SEMICON Taiwan 2026 將其列於 S7941 攤位，並指出公司成立於 1979 年 11 月，集團據點包含台灣、印度、越南、泰國、馬來西亞、中國、印尼與菲律賓。SEMI 展商資料列出的產品包括 solder paste、solder wire、solder bar、liquid flux、cleaner 與 solder preform，應用於 IC package、PCB fabrication、PCBA、automobile 與 LED 市場。Dyfenco 官方半導體頁面說明，公司提供廣泛的半導體組裝與封裝用銲接材料，並在精密控制條件下製造以符合 semiconductor-grade quality。該頁也將其研發工作連結到 flip-chip packaging、system-in-package、MEMS and sensors packaging 與 embedded-die technology。因此，Dyfenco 應呈現為服務半導體封裝與更廣泛電子組裝的銲料與組裝材料供應商。
能力與產品項目
- 液態助焊劑
- 焊接清潔劑
- 錫條
- 錫線
- 錫膏
- 預成型焊料