基本資料
| 攤位 | L1104 |
| 國別 | JP |
| 網站 | www.dong-xu.co.jp |
公司簡介
D&X Co., Ltd. 是位於日本東京的半導體公司，銷售範圍涵蓋台灣、中國、韓國、東南亞、美洲與歐洲。公司成立於2008年4月8日，專注於半導體材料，並從事膠帶生產、矽晶圓加工、銷售、研究與開發。公司活動為半導體材料銷售，產品與服務分類包括矽晶圓、膠帶、其他材料與產品、庫存供應及加工服務。D&X 表示初始資本為10 million JPY，並以「Growth and Gratitude」作為公司原則，同時以高品質產品與短交期作為商業模式。2008年至2012年間，公司展開半導體膠帶研究開發與量產，依客戶需求持續改善開發流程，並將膠帶從亞洲市場出口至其他地區的製造商。隨著半導體晶圓需求增加，公司進入矽晶圓銷售與出口市場，2012年將總部遷至東京 Kabe，並增設倉庫能力以縮短晶圓交期。之後銷售與出口持續擴展至亞洲、北美與歐洲，總部於2019年再遷至 Nishitama。D&X Co., Ltd. 於2020年11月7日取得 ISO 9001:2015 管理系統認證，並表示同時取得 ISO 9001:2015 與 ISO 14001:2015 認證。認證範圍涵蓋半導體晶圓的加工與銷售，以及各類半導體相關膠帶與耗材的製造及銷售。公司以「Sanpo-yoshi」作為管理理念之一，主張商業活動應同時有利於買方、賣方與社會，並另列出 Contract Spirit、Challenge Spirit 與 Mutual Respect。官網列有全球500家以上客戶與1000種以上庫存品項，庫存分類包括 Bare Wafer、SOI Wafer、Film Wafer、SiC Wafer、Glass Wafer、Compound Materials 與 Other Materials。產品結構亦包括 Back-Grinding Tape、Dicing Tape、Bumped Tape、石英晶圓、玻璃晶圓、藍寶石、太陽能晶圓，以及薄膜／金屬膜、精密研磨與薄化、切割、微影、Bumping 與 Bonding 等加工服務。
展出產品
D&X 在日本研發與生產半導體膠帶，包括切割、研磨、耐熱與 BUMPING 用膠帶，UV 與 Non-UV 皆有供應，並可針對半導體應用客製。晶圓供應尺寸為1-12吋，等級從 dummy 到 prime，主要銷售日本大型製造商生產的晶圓，並提供特殊絕緣膜與金屬膜選項。除矽晶圓外，公司亦供應藍寶石、碳化矽、SOI、玻璃與砷化鎵晶圓，另有石英晶圓與太陽能晶圓，並提供切割、研磨、薄化、Bonding、拋光與塗佈等晶圓相關加工。Made in Japan 膠帶系列包括 Back-Grinding Tape、Dicing Tape 與 Bumped Tape。Back-Grinding Tape 具強黏著力以防止水損，並以無殘膠保持被貼物清潔、平整性支援研磨，且可用於 bump wafer 等不平整表面。Dicing Tape 具強黏著、無殘膠與研磨用平整性，也可配合不平整表面；其專用規格另強調均勻延展、降低 chipping、防止 whiskers、耐高溫以及半導體精密 die 分離。Bumped Tape 可降低超薄研磨時的翹曲，在研磨與拋光時提供耐熱性，長時間及受熱環境下保護薄膜，並具剝離時抗靜電、耐化學品、耐酸鹼與高 bump 保護功能。Dicing Tape 型號中，DX-TAD80CN-R 為 Silicon Wafer 用 DC、Non-UV 規格並支援小晶片；DX-TAD85C-R 為 Silicon Wafer 用 DC、UV 規格，具防 chipping 與支援小晶片特性。DX-TAD95C 為 Silicon Wafer 用 UV DC 膠帶，透明且高延展；DX-TAD95C-R 另具 RoHS2.0 compliant；DXーTAD95C-AS 則再加入 Antistatic。DX-TAU75 與 DXーTAU115 為 Glass、Ceramic 用 UV DC 膠帶；DXーTAU125B 用於 Packaging substrates 與 hard to cut surfaces，具 Strong adhesive。DX-M08P05S 用於 Glass、Si Wafer、SBS、Metal，UV 後具有 Low peeling strength；DXーTAP100 用於 Packaging Substrates 與 Glass。DX-M14P10S 與 DXーTAP165D 用於 Packaging substrates，具 Strong adhesive 與 Prevents chipping。DXーTAP165EーAS 用於 Package substrates，具 Strong adhesive、Prevents chipping 與 Antistatic；DXーTAP165 用於 Packaging Substrates 與 Glass。DXーTAB165C 用於 Packaging substrates，可防 chipping 且可 Easily peeled by hand；DX-TAB180C 與 DX-TAB180C-A 同樣用於 Packaging substrates，可防 chipping 並提供 Good chip peeling by hand。除標準規格外，Dicing Tape 亦可提供客製規格。公司另供應玻璃、石英、藍寶石、太陽能晶圓與其他半導體材料，並提供晶圓載具需求與加工選項。加工服務包含薄化、切割、拋光與塗佈，並以短交期支援半導體專案；晶圓切割、研磨、薄化與 Bonding 亦列為可提供的服務。庫存供應與加工服務結合後，可從晶圓選擇延伸至機械加工與薄膜相關處理。
能力與產品項目
- 半導體研磨膠帶製造
- 半導體切割膠帶製造
- 半導體 BUMPING 膠帶製造
- UV 與 Non-UV 半導體膠帶
- 1-12 吋 dummy 至 prime 矽晶圓供應
- 特殊絕緣膜與金屬膜晶圓供應
- 藍寶石晶圓供應
- 碳化矽 SiC 晶圓供應
- SOI 晶圓供應
- 玻璃與石英晶圓供應
- 砷化鎵晶圓供應
- 晶圓切割加工
- 晶圓研磨加工
- 晶圓薄化加工
- 晶圓貼合加工
- 晶圓拋光加工
- 晶圓鍍膜加工