基本資料
| 攤位 | I2726 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.ckplas.com |
公司簡介
中勤實業股份有限公司供應半導體、LED、TFT-LCD 與太陽能產業的自動化搬運載具設備，CKplas 並自述為全球唯一自動化搬運載具設備同時橫跨這四大產業的供應商。 公司具備為貴重金屬、光罩、遮罩、晶圓與玻璃等高科技產品提供儲存、保護與搬運解決方案的經驗，並以這些能力因應半導體製程演進與全球 AI 浪潮。 在先進封裝方面，CKplas 提供 2.5D、3D、CoWoS 與 FOPLP 應用的自動化搬運載具與設備。 公司將快速因應市場變化以及產品設計與開發列為其營運能力的一部分。 其半導體供應鏈服務包括自動化設備整合、Class 1 晶圓清洗、微污染防治與離子污染檢測。 CKplas 亦以無塵室製程環境的 Total Solution 為方向，運用高分子材料製作貴重金屬材、晶圓、光罩與面板所需的承載、保護與傳輸裝置，並依不同製程搭載的自動化設備進行客製化。
展出產品
半導體晶圓載具系列包括 FOUP、FOSB、SMIF Pod、Teflon / PFA Cassette、PP / PEI / PC Cassette、Metal / PEEK Cassette，以及 Shipping Box、Single Tray、Storage Box 等形式。 晶圓載具尺寸列有 150mm、200mm 與 300mm，不銹鋼客製化系列則包含 Metal Frame、Wafer Frame 與 Wafer Ring。 封裝測試產品包括 IC Tray、LED Tray、Frame、Frame FOUP、Frame Cassette 與 Frame Box，光罩傳輸則包括 Mask Package Box、RSP 150 與 Mask SMIF Pod。 其他承載系列包括 Square Glass Cassette 與面板級封裝面板、Solar Cassette 與 Clean Cassette，以及搭配半自動台車用於玻璃基板傳送的 Normal Cassette。 光電半導體設備包括檢驗治具與檢驗系統，塑膠鋼模製造服務則包括模具射出代工、板棒材加工、零組件與加工組件。 封裝測試產品另包括 12" Frame FOUP、12" Frame FOUP Plus、12" Frame FOUP ADV、8" Frame FOUP，以及供 Tape Frame 使用的 8 吋轉 12 吋 FOUP 轉換器。 產品也包括 12" Frame Light Cassette、8" 與 12" Frame Airtight Cassette、8" 與 12" Metal Frame Cassette、IC Tray Cassette、OHT IC Tray Cassette 與 Magazine Cassette。 Frame Box 與框架運輸選項涵蓋 6"、8"、12" Frame Box，6"、8"、12" Metal frame，8" Plastic Frame，8"、12" Metal Frame Shipper，以及 ESD 與厚盒版本的 Wafer Metal Frame Shipper。 晶圓擴張產品包括 6"、7"、8"、12" Wafer Expander Rings、8" Hoop Ring Cassette、5"、6"、8" Hoop Ring Shipper，其中含 ESD 版本，另有 7" 與 13" Reel Box、IC Box、IC Tube Box 與 Tray Packaging。 Shipping Box 系列涵蓋 2"、2.5"、3" PP、4"、5"、6" 與 8" 尺寸，並有 ESD、Thin Wafer、1.3T、PC 與 PC ESD 等版本。 Single Tray 包括 2"、4"、6" PP、6" ESD、6" PC、8" 與 12" 規格；Storage Box 則涵蓋 2" 至 8"，並有 ESD 與滑扣版。 同一載具系列另有 8" 與 12" Wafer Stack Box、4" 至 8" 的 Wafer Coin Box 並含 6.25" 規格、2" 與 4" Ingot Case、LED Tray、Smart Foldable Cycle Box 與循環棧板。 針對 200mm 晶圓，CKplas 列有 8" 13 Slot FOUP、FOUP 轉換器、8" Wafer SMIF Pod、標準與鏤空版 8" Teflon Cassette、8" Low Profile Teflon Cassette、8" 13 Slot Teflon Cassette 與 Teflon Wafer Tray。 200mm 系列也包括 8" PP ESD Wafer Cassette、25-slot 與 13-slot PEI ESD 版本、Slim Type 與 Back Support 的 PP ESD 版本、Double Slot Cassette、8" 13 Slot Special Wafer Cassette，以及 25-slot 與 13-slot 的 8" PEEK Cassette。 其他 8" 產品包括 Metal Cassette、標準／PC／PC ESD Shipping Box、Single Tray、Storage Box、Storage Box ESD、Wafer Stack Box、Wafer Coin Box、Frame Airtight Cassette、Metal Frame Cassette、Frame Box、Plastic Frame、Metal frame、Metal Frame Shipper 與 Wafer Expander Rings。 無塵室設備涵蓋清洗服務、自動清洗機與 CKplas Cleaning Cycle；CKplas 亦提供卡匣轉換器具、自社開發光學檢查設備，以及超音波洗淨機、桌上型洗淨機、單槽式洗淨與圓棒塗層洗淨。 桶槽式超音波清洗機的桶槽尺寸可依需求訂製，頻率可選 40/80KHz(E)、28/80KHz(U) 或 25/45KHz(Q)，功率為 300(A) 至 7200W。 桌上型清洗機採 SUS304 內槽 350 x 350 x 200mm（24L）與外槽 515 x 394 x 400mm，頻率選項相同，功率為 300(A) 或 600W(B)。 自動六槽式超音波清洗機同樣提供客製桶槽尺寸、三組頻率組合，以及 300(A) 至 7200W 的功率範圍。 CKplas 說明，超音波清洗頻率越高，適合清洗的物件越精細、可去除的 particle 越小，對被清洗物造成的震傷也越少，因此可依污染物與清洗需求選擇頻率。 CFRP 工作涵蓋碳纖維強化高分子複合材料的開發與應用；CKplas 表示碳纖維含碳量超過 90%，並描述 CFRP 重量比鋁輕、強度比鋼高、比不鏽鋼耐腐蝕、比塑膠耐高溫、可像銅一樣導電，且熱脹冷縮變形小。 CKplas 表示其 CFRP 碳纖維複合材料已應用於半導體、綠能與生醫材料領域，並依客戶需求同步設計開發。 在 ESG 晶圓盒再利用方面，CKplas 結合 FTIR 塑料分析與綠色清洗線檢測揮發性有機污染物（VOCs），並以 Reused FOSB 與 Reused Shipping Box 技術延長產品壽命，同時降低回收過程中的退化。 半導體晶圓盒清洗服務涵蓋上、中、下游產業鏈，包括 FOSB 出貨盒、FOUP、Frame FOUP、RSP 與 3D IC Glass 清洗；公司亦表示曾獲台灣環保主管機關促進再生物料循環二星獎表揚。 出貨流程可搭配智能工廠物流，支援自動化入料、遠端監控與重複使用產品，CKplas 並表示已取得世界級半導體龍頭大廠訂單。 針對 Reused FOSB 與 Shipping Box，系統導入清洗生產履歷控管，並依不同客戶的使用循環制定外觀磨損與化學製程檢驗規範，以判定載具能否再次清洗使用。 其再利用產品包括 12 吋 Reused FOSB 型號 CKplas SH-B300、Miraial KT3004A、KT3005A、KT3004A-4、KT-3002D、KT-3002HB、Shin-Etsu(SEP) MW300GT、Entegris SB300、3S GSW300 與 DAINICHI SF300-02。 Reused Shipping Box 範例包括 8 吋 Shin-Etsu(SEP) MW200N-A3、MW200N-A5，以及 Entegris Crystalpak 與 Ultrapak。
能力與產品項目
- FOUP 晶圓載具
- FOSB 晶圓出貨盒
- 晶圓 SMIF Pod
- Teflon／PFA 晶圓卡匣
- PP／PBT／PEI／PC 晶圓卡匣
- PEEK 晶圓卡匣
- 金屬晶圓卡匣
- 晶圓出貨盒
- 單片晶圓承載盤
- 晶圓儲存盒
- 晶圓堆疊盒
- 晶圓蛋糕盒
- 晶棒盒
- IC 承載盤
- LED 晶圓承載盤
- Tape Frame FOUP
- 8 吋轉 12 吋 Tape Frame FOUP 轉換器
- 氣密與金屬晶圓框架卡匣
- 晶圓框架盒
- 金屬晶圓框架
- 塑膠晶圓框架
- 晶圓金屬框架出貨盒
- 晶圓擴張環
- 晶圓擴張環卡匣
- 晶圓擴張環外盒
- 支援 OHT 的 IC Tray 卡匣
- Magazine 卡匣
- 捲盤包裝盒
- IC 包裝盒
- IC 管裝盒
- 光罩傳輸盒與 Mask SMIF Pod
- 方形玻璃卡匣
- 太陽能晶圓卡匣
- 玻璃基板傳送卡匣
- 半自動台車
- TFT-LCD 機器人搬運叉
- 檢驗治具及檢驗系統
- 光學檢驗設備開發
- 塑膠成型鋼模製造
- 模具射出代工
- 板棒材加工
- CFRP 碳纖維複合材料開發
- 無塵室用高潔淨複合材料
- FOUP、Frame FOUP、RSP 與 3D IC 玻璃清洗
- FOSB 與晶圓出貨盒清洗再利用
- FTIR 塑料分析
- 揮發性有機污染物檢測
- 微污染離子檢測
- 無塵室潔淨組裝
- 超音波清洗機（桶槽式、桌上型、自動六槽式）
- 2.5D／3D／CoWoS／FOPLP 自動傳輸載具及設備
- Class 1 晶圓清洗服務
- 自動化設備整合
- 可折疊循環物流箱
- 循環棧板
- 晶圓、光罩與面板載具客製化
- 卡匣轉換治具
- 圓棒塗層清洗