AMIES Technology Co., Ltd.

SEMICON Taiwan 2026 出展社 · ブース N0052, N0055

ブース N0052, N0055国 CN製品トピック 2 件
開催情報

基本情報

ブースN0052, N0055
国CN
ウェブサイトexhibitors.semi-e.com/jtycn/zs940.html
出展社情報

会社概要

AMIES Technology Co., Ltd.は中国を拠点とする半導体装置会社で、ハイエンドのプロセス・計測ツールに注力し、高精度、高性能、高信頼性を特徴とする装置ソリューションを提供しています。公式名称はShanghai AMIES Technology Co., Ltd.で、2025年2月に設立され、ハイエンド半導体装置の研究開発、生産、サービスに取り組んでいます。用途の重点にはMore-than-Mooreチップ製造が含まれ、高精度、高性能、高信頼性の装置ソリューションでこの分野に対応します。AMIES Technology Co., Ltd.はIC前工程のチップ製造にも対応し、ハイエンド装置の対象を前工程半導体製造へ広げています。先進パッケージングも明示された分野で、チップの先進パッケージングに加え、ウェハレベルおよびパネルレベルの先進パッケージング用途が含まれます。さらに第三世代半導体、化合物半導体、新型ディスプレイにも対応し、半導体製造、パッケージング、化合物半導体材料、ディスプレイプロセス環境まで装置用途を広げています。

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展示製品

公開されている製品分野には化合物半導体およびLED用途のリソグラフィ装置が含まれ、リソグラフィは同社のハイエンド半導体プロセス装置カテゴリーの一つです。SiCレーザーアニールも製品分野として挙げられ、炭化ケイ素半導体用途のレーザー熱処理装置を提供します。FPD露光システムはフラットパネルディスプレイのプロセス用途向け製品として含まれます。計測装置も公開製品範囲の一部で、プロセス装置に計測機能を組み合わせています。光配向装置も挙げられ、ディスプレイ関連の配向プロセスに対応します。精密メタルマスク張力調整装置も会社紹介で示された装置分野です。これらの製品分野は、More-than-Mooreチップ製造、IC前工程チップ製造、ウェハレベル・パネルレベル先進パッケージング、化合物半導体、第三世代半導体、新型ディスプレイの用途に対応します。AMIES Technology Co., Ltd.は、これらの装置ソリューションに共通する方向性を、高精度、高性能、高信頼性として示しています。製品群全体では、パターニング・露光、レーザー熱処理、計測、配向、マスクハンドリング装置を組み合わせ、同社が示す半導体・ディスプレイ用途に対応します、名称付き製品分野はcompound semiconductor and LED lithography、SiC laser annealing、FPD exposure systems、measurement equipment、photoalignment equipment、fine metal mask tensioning equipmentの六領域として整理できます。

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対応領域・製品

トピック群

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