基本情報
| ブース | L0830 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Lead Frames & Headers: Etched; Stamped · Molding; Encapsulation; Potting; Resin Materials · Package Substrates; Laminate; Film based · Packages; Ceramic and Other High Temp Compounds · Printed Circuit Boards (PCB); Printed Wire Boards (PWB) · Printing Masks; Screens · Solder; Solder Balls and other Soldering Materials · Spacer Materials · Mask Making Materials · Compound Semiconductor substrates (GaAs on Silicon; GaN; InP; SiGe, etc.) · Silicon on Insulator (SOI); Silicon on Sapphire (SOS); Silicon Carbide; |
| ウェブサイト | www.yuhongroup.com/en |
会社概要
Yuhon は 2003 年 5 月に設立された、電子・導電・オプトエレクトロニクス・機能性・化学材料を主な事業とする専門の輸出入会社です。当社は「誠実・革新・サービス・感謝」という企業価値を基盤に、優れた顧客サービスの提供と社会的責任の遂行に努めています。現在、Yuhon は ITO タッチパネル、エレクトロニクス、FPC、PCB、FFC、オプトエレクトロニクス、樹脂などの業界にサービスを提供しています。当社は日本の最新製品・技術を絶えず導入し、ハイエンド市場セグメントでの応用を開拓することで、顧客が世界レベルの競争優位を持つ高付加価値製品を開発できるよう支援しています。あらゆる努力と協業を通じて、競争環境の中で成長を続け、自社のグローバルビジネスプラットフォームを構築することを目指しています。2007 年 10 月：宇宏（上海）貿易有限公司を設立（上海浦東）。2012 年 5 月：Yuhon Japan Co., Ltd. を設立（日本・東京）。
対応領域・製品
- エッチングおよびスタンプ加工リードフレームとヘッダー
- ボンディングおよび相互接続材料：ワイヤ、リボン、テープ、キャピラリおよび工具
- 光電子材料
- 化学材料
- 導電材料
- 接着剤、エポキシ、ダイアタッチ材料およびアンダーフィル材料
- 機能性材料
- 電子材料