基本資料
| 攤位 | S7002 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.yuanjingcnc.com/en |
公司簡介
元精精密有限公司（YJP）是台灣的工程與製造合作夥伴，專門為半導體設備提供客製軸承與精密運動解決方案。YJP 支援需要高定位精度、剛性、緊湊設計、負載性能、無塵室與真空相容性、耐腐蝕、低潤滑概念以及長期穩定運作的應用。軸承能力包括依應用需求進行軸承設計、選型與最佳化、交叉滾子軸承、超薄軸承、大直徑軸承、精密加工滾子、表面塗層選項，以及與客戶機械系統整合。自有 OEM 精密加工與研磨能力可製造軸承環、housing、mating structure 與其他關鍵機械零組件，並可依零件幾何、材料與製程需求達到最低 0.002 mm 幾何公差及加工最大 Ø2,500 mm 零組件。品質管制採用嚴謹檢驗程序與 ZEISS CMM 量測，並整合軸承工程、高精密零組件製造與系統整合，支援標準型錄產品不足以滿足需求的半導體設備應用。元精精密有限公司成立於 2005 年 7 月，提供車、銑、磨、OEM、測量、繪圖與 CAD數據（3D及2D）服務。合作經驗涵蓋加工機械類、腳踏車、汽/機車部件、氣動/電動工具類、空∕油壓零配件、模具零件與航太零件，並將技術運用於業界及學界。協力製程包括槍鑽、鍵槽、齒輪切削、放電加工、拋光、雷射加工、焊接、熱處理、電鍍與染黑。元精精密有限公司遵循 ISO 9001:2015 與 ISO14001:2015 標準，使用日本高階加工設備、Zeiss 3D coordinate measuring stations 與受訓工程師；公司表示其 0.002mm 最小公差能力已帶來國內外數百件詢問。公司也與協力廠商合作提供熱處理、coating、die casting、焊接、laser cutting 等製程，以一站式服務縮短各專案交期。公司已將製造服務延伸至大型機械零組件，服務採礦與工程機械領域客戶，並表示會嚴格保護客戶提供的技術圖面與相關資料，且事先簽署 NDA。
展出產品
YJP 供應交叉滾子軸承、超薄軸承、大直徑軸承、精密加工滾子、表面塗層選項，並提供依應用需求的軸承設計、選型與最佳化、軸承環與 housing 的精密加工，以及與客戶機械系統整合，服務半導體設備。銑床加工可由元精精密有限公司採購所需材料或使用客戶提供材料，並以 4 Axis CNC 車床與銑床提供一站式服務，最大銑削範圍為 X-1300mm、Y-710mm、Z-850mm。銑床設備包括 MAXMILL HQM-1050，範圍 X-1050mm、Y-550mm、Z-650mm；MAXMILL QMC-1050A，範圍 X-1050mm、Y-550mm、Z-650mm；MAXMILL QMC-600，範圍 X-600mm、Y-400mm、Z-550mm；SUNMILL JMV-1100，範圍 X-1100mm、Y-600mm、Z-700mm；LITZ LV-800 與 HARTFORD LG-800，範圍 X-800mm、Y-450mm、Z-550mm；HARTFORD S-Plus 8，範圍 X-600mm、Y-400mm、Z-550mm；MAXIMART e-1300，範圍 X-1300mm、Y-710mm、Z-850mm。車床加工最大加工範圍列為 Ø700mm、長 800mm，設備包括 TAIWAN TAKISAWA LS-800L10，Ø700mm、長 800mm；TAIWAN TAKISAWA TC-3，Ø320mm、長 400mm；FOCUSCNC FBL-360，Ø420mm、長 500mm；LIOUY HSING CNC-200L，Ø250mm、長 300mm；YOU JI YH-20A 與 YH-20 (21)，Ø300mm、長 400mm；YOU JI YH-28，Ø350mm、長 450mm。研磨是元精精密有限公司的起點，具各式研磨機台與具經驗的技術人員，並增設 Toyo CNC vertical grinder 與 Studer CNC Universal Cylindrical Grinder；自 2020 年起最大研磨外徑達 2500mm。圓筒研磨最大挾持外徑為 Ø320mm、工件長度 1500mm，真圓度與真直度皆在 0.002mm 以內，精度為 0.002mm；平面研磨外徑為 Ø2500mm，高度在 800mm 以內。研磨設備包括 STUDER S33，Ø300mm、長 1000mm，以及 S40，Ø350mm、長 1600mm；TOYO T-11JAS，Ø200mm、長 150mm，以及 TVG-90-2S，Ø1050mm、長 550mm；SHIGIYA GPL-30-40，Ø300mm、長 300mm，以及 GPLT-30，Ø300mm、長 600mm；PARAGON GU-32100P，Ø300mm、長 900mm。其他研磨設備包括 HURISE S10-F，Ø200mm、長 150mm；4 台 HURISE D1，Ø350mm、長 200mm；HURISE D2，Ø400mm、長 200mm；PALMARY OCD-3260，Ø300mm、長 600mm；GRIMA KG-500，Ø380mm、長 200mm；GRIMA KG-500ATC，Ø450mm、長 250mm；DOWELL HR-1000，Ø1150mm；HR-400，Ø450mm；HR-500，Ø550mm。研磨清單也包括 JAINNHER JHU-3515、TAIYO KOKI (DMG MORI GROUP) NVGH-22TC，範圍 Ø2500mm、長 800mm 並可研磨不規則狀物件、凸輪與 Curvic Couplings、VERTICAL GRINDING DN-500C，範圍 Ø600mm、長 350mm，以及 TAIYO KOKI (DMG MORI GROUP) Vertical Mate 125，範圍 Ø1200mm、長 500mm。品質保證包含製造過程中的檢查與完工後 QA 再檢，設備包括 ZEISS CMM、TESA 量測設備與 Mahr contour measuring station，並具備曲線、曲面量測與逆向工程能力。量測設備範圍包括三套 ZEISS CMM，分別為 1000mm*1600mm*600mm、1200mm*1800mm*1000mm、700mm*1000mm*600mm；MAHR CONTOUR MEASURING STATION 長度 120mm；TESA HEIGHT GAUGE 範圍 1000mm。
能力與產品項目
- 半導體設備客製軸承與精密運動方案
- 應用導向軸承設計選型最佳化
- Cross-Roller Bearing
- 超薄軸承
- 大口徑軸承
- 精密加工滾子
- 軸承表面鍍層方案
- 軸承環／Housing精密加工
- CNC銑削X-1300／Y-710／Z-850mm
- CNC車削Ø700×800mm
- Ø2500mm大型研磨
- 0.002mm圓筒研磨精度
- CMM三次元量測(ZEISS)
- 曲線曲面量測與逆向工程
- 熱處理／鍍層／壓鑄／焊接／雷射切割整合