基本情報
| ブース | N0366 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Lead Frames & Headers: Etched; Stamped · Raw Material & Custom components; Metal · Micro Machining services (small hole drilling and milling) |
| ウェブサイト | www.vimic.com |
会社概要
VIMIC は、台湾・日本・東南アジア・米国に拠点を置く主要な IC 企業や電子機器メーカーと協業しています。当社は主に、IC・LED・LCD・LD 産業で使用される消耗工具・部品（ディスペンスノズル、エポキシスタンピングツール、ピックアップツール／ダイコレット、プッシュアップニードルやその他の小型精密部品など）を提供しています。小型部品ツールのリーダーの一つとして、Vimic は最高品質の製品とサービスの提供に努め、カスタマイズ製品と柔軟なソリューションの継続的な改善に注力しています。
展示製品
ディスペンシングノズルの設計、製造およびアフターサービス 半導体パッケージングプロセスにおいて、ディスペンシングは極めて重要な工程です。Vimic Electronicsは、ディスペンシングプロセス中に発生しうる様々な課題の解決をお客様と共に取り組んでいます。 当社は、ニードルの洗浄やメンテナンスサービスなどの迅速なサポートを提供し、プロセスの安定性を確保し、製品品質の向上および生産効率の改善に貢献します。 2. カスタム設計および製造能力 Vimic Electronicsは、強力なR&Dおよびエンジニアリングチームに支えられ、ディスペンシングニードルのカスタム設計と製造における専門的な能力を有しています。 用途に応じた様々なニーズに基づき、以下の利点を提供します。 滑らかな内部流路設計により、一貫した安定したディスペンシングを実現し、目詰まりのリスクを効果的に低減します。 カスタマイズ可能な内部流路角度により、材料特性やプロセス要件に合わせて調整が可能であり、ディスペンシングの精度と効率を向上させます。 お客様と緊密に連携し、特定のプロセスニーズを分析・検討することで、性能および品質への期待を正確に満たす製品を提供します。 お客様が当社の製品を使用する際に万全のサポートを受けられるよう、Vimic Electronicsは専門的な技術支援と迅速なアフターサービスを提供します。 納品後の徹底した技術コンサルティングやソリューションの提供だけでなく、製品性能の継続的なフォローアップも行っています。お客様からのフィードバックに基づき、継続的な改善と最適化を行い、安定したプロセスの維持と生産パフォーマンスの向上を支援します。
対応領域・製品
- Epoxy stamping tool
- IC、LED、LCD、LD 産業向けディスペンスノズル
- カスタムディスペンスニードル設計および製造
- ディスペンスプロセス向けニードル洗浄および保守サービス
- ディスペンス精度向上向けカスタム可能な内部流路角度
- ピックアップツールおよび die collet
- 半導体パッケージングのディスペンスプロセス支援
- 安定したディスペンス向けの滑らかな内部流路設計
- 突き上げニードル