기본 정보
| 부스 | K2470 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.theleader.com.tw |
회사 소개
THE LEADER APPLIED MATERIALS CO., LTD.는 2009년에 설립되었습니다. 반도체 장비 및 소재의 대리 판매에 집중하며, 젊은 회사로서 반도체 업계 출신 구성원을 보유하고 있으며, THE LEADER APPLIED MATERIALS CO., LTD.는 첨단 제품을 대만 시장에 도입하는 데 강한 열정을 가지고 있습니다. 고객과 공급업체의 다양한 요구를 충족하기 위해 노력합니다. 시장 전략 측면에서 THE LEADER APPLIED MATERIALS CO., LTD.는 고객이 만족할 수 있는 안전재고 보장과 납기를 제공하며, 다른 회사와 비교해 경쟁력 있는 가격 우위, 강한 기술력, 신속한 서비스 및 고객 우선 원칙을 갖추고 있습니다. 기술 서비스에는 전문 영업 부서, 신속한 이상 대응, 숙련된 고객서비스팀 및 공급업체 표준 서비스가 포함됩니다. 마케팅에는 대만 시장 개척과 최신 시장정보의 파트너 피드백이 포함됩니다. 재무 지원에는 최적화된 결제 조건이 포함됩니다. 현지 재고는 고객 납기를 단축하고 위탁재고 서비스를 제공하는 데 사용됩니다. 공식 사이트에 대리 제조사별로 기재된 제품군은 다음과 같습니다. THE LEADER: WAFERS, Dressing, AMC G2 SANG-A FRONTEC: Mold Release Film AM Technology: Strip Grinding Machine, Wafer Grinding Machine, Panel Grinding Machine Choice Technology: Backside Coating Film, Liquid Compound, Underfill, DAF IMT: Laser clean, IMT 700MV, 100P, CO2 clean, IMT C3100 EHWA: Back Grinding Wheel, EMC wafer Grinding, Si wafer Grinding, Dry Polishing, Sawing Blade, Miro Blade, Dicing Blade CAPCON: Chip to Substrate Bonder, Chip on Wafer Bonder, Chip on Panel Bonder YAYATECH: Wafer IR Inspection, Reel IR Inspection, Strip IR Inspection, AOI Model ATI: SUN Series Reticle Inspection, WIND Series Wafer Inspection, CYPRESS Package Inspection, IVY Series Wire Bond Inspection HIWIN: Semiconductor Automation Total Solution, Customize EFEM, PLP EFEM 그 밖의 대리 제조사로 UPT(United precision technologies Co., Ltd.)와 MMS 등이 있습니다.
전시 제품
AM Technology co., Ltd.는 1994년부터 국내 주요 기업 및 연구기관을 위한 세라믹·유리 연마 가공 장비를 제조하고 있습니다. 당사의 전해 드레싱 장치와 다이싱 소는 독자적인 특허 기술로, 수입 대체 효과를 높이고 선진국 시장을 역공략하고 있습니다. 흔들림 없는 연구개발을 통해 고성능·고정밀 장비의 뛰어난 정밀도와 사용 편의성으로 신뢰를 쌓아 왔습니다. AM Technology는 고객의 요구를 충족하기 위해 최선을 다하고 있습니다.
역량 및 제품
- 반도체 장비·소재 유통
- 장비 이상 신속 해결
- 현지 안전재고 공급
- 위탁 재고 서비스