기본 정보
| 부스 | H0023 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.teen-yu.com.tw |
회사 소개
TEEN-YU CO., LTD.는 2014년에 설립되었으며 전문 반도체 전자재료 공급을 핵심 사업으로 합니다. 회사는 독일 WACKER 실리콘 제품과 기타 국제 브랜드의 반도체 전자재료에 대한 대리점 및 유통권을 보유합니다. 사업 분야에는 반도체 칩과 반도체 AI 첨단 패키징이 포함되며 LED 광전자와 차량용 전자도 다룹니다. 또한 전자 부품, 컴퓨터, 정보가전, 통신 제품, 리지드 및 플렉시블 회로기판 전자제품, 엔지니어링 플라스틱 및 탄소섬유 복합재 제품, 정밀 세라믹, 신에너지 기술 제품까지 시장 범위를 확장합니다. TEEN-YU CO., LTD.는 이러한 전문 분야에서 높은 성장과 업계 고객의 인정을 얻었다고 밝힙니다. 운영 방침으로 서비스, 품질, 속도, 성의, 혁신, 의욕을 강조하며 전자 산업에 전문 기술 역량을 제공하고 고객과 상호 이익을 만드는 것을 지향합니다.
전시 제품
TEEN-YU CO., LTD.는 반도체 전자재료를 공급하며 반도체 산업 응용을 위해 WACKER 실리콘 제품과 기타 국제 브랜드를 대리 및 유통합니다. 적용 범위에는 반도체 WAFER, 반도체 AI 첨단 패키징, LED 광전자, 차량용 전자, 전자 부품, 컴퓨터, 정보가전, 통신 제품, 리지드 및 플렉시블 회로기판, 엔지니어링 플라스틱 및 탄소섬유 복합재, 정밀 세라믹, 신에너지 기술 제품이 포함됩니다. 반도체 첨단 패키징 재료에는 WACKER TIM 1 고열전도 재료와 정밀 패키징 실리콘 재료가 있습니다. 같은 첨단 패키징 범주에는 고정밀 CPO 본딩 접착제, UV 접착제, Underfill 접착제와 함께 도전성 접착제, 아크릴 구조 접착제, 순간 접착제, 초고온 세라믹 접착제가 제시됩니다. 열관리 제품에는 초고열전도 히트 스프레더와 20w/mk~500w/mk로 표시된 Graphite film이 포함됩니다. 반도체 첨단 패키징 재료에는 TORAY 감광 PI 필름 FALDA도 포함됩니다. 실리콘 포토닉스 분야에는 반도체 실리콘 포토닉스 재료와 고정밀 UV 접착 재료, AI 반도체 실리콘 포토닉스를 위한 CPO 고정밀·고품질 UV 또는 UV+Thermal 재료가 있습니다. FOPLP도 별도의 반도체 관련 제품 범주로 제시됩니다. 산업용 재료에는 WACKER Silanes 실란 재료가 있으며 엔지니어링 재료에는 고성능, 도전성, 열전도성 엔지니어링 플라스틱이 포함됩니다. 차량용 전자재료는 Engine Control Units, Piezo Injectors(DS+GS), Sensors for Air, Hybride Drive, Driver Safety, Driver Safety Lighting, Double Clutch Control, Gear Shift Contol, Sensors(Oil Level , RDS) 등의 응용으로 구성됩니다. LED lighting 전자재료는 고굴절률 광학 특성과 고열전도 고정용 실리콘을 결합합니다. 제품 포트폴리오에는 Wafer Bumping Microlithographic Polymer Film도 포함됩니다. WACKER TIM 1은 flip chip IC 패키징과 AI CHIP 응용으로 제시되며 Lid attached/Dam fill adhesive는 flip chip IC 및 heat sink lid 응용에 대응합니다. 추가 조립 재료에는 Non-Conductive Pastes, Electrically Cinductive Pastes, Assembly Film Adhesives가 있습니다. 전체 공급 범위는 열 인터페이스 및 방열, 접착 및 underfill, 감광 PI 필름, 실리콘 포토닉스 접착재, FOPLP, 차량용 전자재료, LED 재료, 엔지니어링 플라스틱, wafer bumping 필름을 포괄합니다. 이는 다양한 전자 응용 분야에서 반도체 전자재료와 WACKER 실리콘 제품을 대리 및 유통하는 TEEN-YU CO., LTD.의 역할과 일치합니다.
역량 및 제품
- 반도체 전자재료 대리·유통(WACKER/Hoenle)
- WACKER TIM 1 고열전도 정밀 패키징 실리콘 재료 공급
- CPO 접합 접착제·UV 접착제·Underfill 접착제 공급(Hoenle)
- Graphite film 20w/mk~500w/mk 공급
- 초고열전도 히트 스프레더 공급
- TORAY 감광 PI 필름 FALDA 공급
- 반도체 실리콘 포토닉스 고정밀 UV 접착재 공급
- WACKER Silanes 실란 재료 공급
- LED용 고굴절률 광학·고열전도 다이 접착 실리콘 공급
- 고성능·전도성·열전도 엔지니어링 플라스틱 공급
- Wafer Bumping Microlithographic Polymer Film 공급
- Non-Conductive Pastes 공급
- Electrically Cinductive Pastes 공급
- Assembly Film Adhesives 공급