基本資料
| 攤位 | Q5146 |
| 國別 | TW |
| 網站 | hirata.com.tw |
公司簡介
台灣平田機工股份有限公司是與Hirata自動化及生產系統事業相關的台灣據點，並與台灣桃園市相連結。其業務範圍涵蓋photovoltaic equipment integration and automation、material-handling systems and robotics、transfer systems，以及automation and robotics的製造服務或顧問。公司將多年系統建構經驗與知識運用於多種製造領域的生產流程，系統並與PC及PLC具高度相容性。製造方式以「保有日本核心技術與品質，台灣在地製造」為特色。對半導體使用者而言，其供應範圍集中在設備整合、搬運與傳送機構，以及可服務產線與潔淨製造環境的自動化工程。依其業務範圍，台灣平田機工股份有限公司的定位是自動化、機器人與物料搬運系統供應商，而不是半導體元件製造商。其自動化相關製造服務與顧問範圍，將設備整合、傳送與搬運功能連結到不同製造環境。
展出產品
台灣平田機工股份有限公司的生產流程系統包括分揀／庫存系統、自動倉儲系統與流程追溯系統。半導體前端製程方面，公司生產與銷售製程平台、運送系統以及熱處理系統。在IC封裝流程與測試階段，公司主要生產流程內的運送設備系統。半導體產品陣容亦包括EFEM (Equipment Front End Module)與Wafer Sorter :Freedom™ series。面板製造方面，公司可協助客戶擬定合適的場內設施規劃計畫，其中包括置佈機(Coater)與層壓系統(Laminating System)，以及顯示器玻璃用的切割、搬運、分割與移轉玻璃設備系統。面板相關產品亦列有7.5代與8代用Substrate transfer robot，型號為CR J820CL series。整體供應範圍對應自動倉儲與追溯、半導體前端製程、IC封裝與測試搬運，以及面板材料搬運等製造流程。平田將這些系統建構能力列為主力產品，並說明可適用於多種製造領域的生產流程。與PC及PLC具高度相容性，也是這些生產流程系統所採用之系統建構方式的一部分。
能力與產品項目
- 分揀與庫存系統
- 自動倉儲系統
- 流程追溯系統
- 半導體前端製程平台
- 半導體前端運送系統
- 半導體熱處理系統
- IC 封裝測試流程內運送系統
- 面板 Coater 與 Laminating System
- 顯示器玻璃切割搬運分割移轉設備
- EFEM
- Wafer Sorter