基本資料
| 攤位 | P6117 |
| 國別 | SG |
| 網站 | www.sixsense.ai |
公司簡介
SixSense 的 AI 套件透過大規模自動化缺陷複檢、將反覆出現的異常追溯至根本原因，並即時標示出有風險的晶圓，為晶圓廠與 OSAT 產線大幅提速。成果是降低良率風險、更嚴謹的品質管控、更高的生產力，以及對每一批次更高的信心。AI-ADC 是我們自動化外觀檢測的端到端解決方案：具備訓練、部署與維運工具，能以更少的標註樣本提供更快且準確的缺陷分類，縮短週期時間並減少無塵室佔用面積。Build AI 是一套端到端環境，可用最少的心力準備訓練資料並建立高準確度的 AI 模型；它能自動取樣最有價值的影像，以最少的人工投入完成模型訓練並達到優異的準確度。這些模型是真正的分類模型，而非以偵測或異常偵測拼湊的替代方案；免除框選標註（bounding box），使資料準備快速容易，即使面對極小且外觀相似的缺陷仍維持高準確度。專為半導體打造的大型視覺基礎模型以數百萬張晶圓缺陷影像預先訓練，可達成超過 95% 的自動化率、0% 的漏檢率（UR），以及低於 0.05% 的過殺率（OR）。可解釋 AI 讓使用者驗證模型學到了什麼，並看進模型內部了解它把什麼辨識為缺陷，不再是黑盒子 AI。智慧資料準備會從數百萬張影像中挑選多樣、平衡且去重複的資料集，包含難以取得的樣本，並以 10 倍速度進行 AI 輔助標註修正。ClassifAI 提供智慧且可擴展的缺陷分類，專為高產出檢測產線設計：單一模型即可涵蓋跨世代的數百種元件與機台，內建多視角、多機台與多倍率支援，並具備針對重掃、Klarf 變體與新進缺陷的現成整合，可由良率工程師自行部署。以操作員為本的生產介面會自動分級並將新缺陷導入內建的人工複檢介面，支援一鍵重新訓練。SixSense 成立於 2018 年，是一個將缺陷檢測、批次判定與缺陷根本原因分析自動化的 AI 平台。
展出產品
產品包括供晶圓廠與 OSAT 使用的 Sixsense AI 平台、用於自動化視覺缺陷檢測的 AI-ADC、Lot Disposition and Root-Cause Analysis，以及用於預測性檢測的 Predict AI。這些工具支援缺陷分類、批次處置、根因分析與主動式檢測決策。
能力與產品項目
- 缺陷檢測自動化 AI 平台
- AI-ADC 自動外觀檢測方案
- 半導體專用視覺基礎模型
- 逾 95% 自動化與 0% 漏檢率
- ClassifAI 可擴展缺陷分類
- 單一模型跨世代機台覆蓋
- Klarf 變體與重掃整合
- 可解釋 AI 缺陷判讀
- Build AI 訓練資料準備環境
- 一鍵重新訓練人工複檢介面
- 缺陷根本原因追溯