基本資料
| 攤位 | J2334 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.saint-gobain.com.tw/zh-hant/plastics |
公司簡介
聖戈班先進材料股份有限公司的業務涵蓋聖戈班高功能聚合物解決方案，向半導體、LCD、LED、PV 與其他產業供應高性能聚合物產品。高功能聚合物解決方案被描述為服務全球幾乎所有主要產業的高性能工程聚合物產品製造業務，為嚴苛應用提供先進聚合物技術。該事業以產品創新、技術專長及與客戶緊密合作作為處理當前應用問題與未來挑戰的基礎。其市場包括汽車、電子、生命科學、能源、消費性產品、食品飲料、一般工業、居住環境與航太。聖戈班先進材料在台灣的發展可追溯至 1986 年設立辦事處，並於 2000 年正式更名為聖戈班先進材料股份有限公司。在台灣，公司從事銷售與產品加工，服務航太、汽車、消費性市場、電子、能源、住家與建築、一般工業及生命科學市場。台灣組織亦包含位於台北的陶瓷材料事業與位於台中的研磨材料事業。聖戈班台灣表示已取得 ISO9001、ISO14001、ISO45001 與 IATF 16949 認證。聖戈班集團歷史可追溯至 1665 年，業務範圍遍及全球 80 個國家。集團表示其在 2025 年 Fortune Global 500 排名第 302 位、建材百強名列世界首位，並連續 9 年被評為全球 100 最具創新力企業。2018 年 Transform & Grow 計畫透過優化組織架構以及產品與解決方案組合，以釋放成長並提升競爭力。陶瓷材料事業研發並生產先進陶瓷材料，包括陶瓷顆粒與粉末、特種耐火材料及陶瓷系統，以因應嚴苛的應用需求。Norton® 研磨材料品牌成立於 1885 年，1990 年納入聖戈班旗下；SAINT-GOBAIN ADFORS 生產玻璃纖維紗線、網紗、連接膠帶與玻纖布，並在超過十個國家設有生產基地。
展出產品
High Purity & Fluid Handling Solutions 包括 Furon® Valves、Manifolds、Fittings、Tubing & Accessories，以及 Furon® AstiPure Pumps。Functional Materials 包括 Meldin® Polyimide Thermosetting Material、Omniseal® High Performance Seals、NORBOND® Foam Tapes、NORSEAL® Micro-cellular Urethane Foams、CHR® Tapes 與 Norgard® Specialty Films。更廣泛的高功能聚合物解決方案產品組合包括 Tolerance Rings、Bearings、Omniseal、Polymer、Tape Solutions、Tubing、High Purity Pump & Valve、Pharmacy Single Use System 與 Filtration。針對電子市場，公司供應用於無線設備與元件的尖端複合材料，以及用於改善硬碟驅動器共振與扭矩波動性能的精密定位環。電子應用也從衛星通訊雷達天線罩使用的電磁透明複合材料延伸到半導體製造設備工藝。列出的電子應用領域包括 Dielectric Insulation、Electronic Display、Hard Disk Drive、Microelectronics、Semiconductor Capsulation，以及 Wire and Cable。在半導體微電子領域，聖戈班表示其以流體輸送應用知識、完整設計能力、材料科學 know-how 與應用專長作為長期解決方案供應能力。公司透過設計或共同開發元件與子系統支援 OEM，使其建立可靠的化學品配送系統或晶圓處理設備，並以各自應用的 optimum yield 為目標。微電子市場應用包括 Micro-e Wafer Processing (POU) solutions、Micro-e Chemical Distribution、Micro-e Valve Boxes and Hook up Solutions，以及 Micro-e Bulk Chemical Delivery (BCD)。台灣產品範圍另包括泡棉與膠帶、特殊塗佈織品、特殊薄膜、自潤式軸襯套、高性能軸封、高功能工程塑料，以及高功能軟管、接頭、桶槽與配件。針對半導體封裝，聖戈班將薄膜輔助成型（FAM）描述為現代積體電路製造中的關鍵工序。FAM 使用的含氟聚合物薄膜可降低積體電路脫模時的剝離力，並使兩次注塑之間無需檢查或清潔模具。公司表示，此類含氟聚合物薄膜的應用可提高產量與機器生產效率。相關半導體封裝應用列有 Norgard® PFA-PG General Purpose、OmniSeal®密封圈、Norgard® ETFE-E2 General Purpose 與 Meldin® 聚合物材料。半導體封裝頁面具名產品還包括 Omniseal® APS 與 Omniseal® 400。台灣業務更廣泛的高性能材料範圍可用於交通運輸、建築、基礎設施與工業應用。集團列舉的例子包括汽車安全玻璃、主要建築專案使用的玻璃，以及住宅隔音保溫材料，呈現電子產業之外的材料技術範圍。Norton® 研磨材料可用於精準研磨、各種材料的塑形與表面處理，包括複雜且具挑戰性的應用。SAINT-GOBAIN ADFORS 玻璃纖維具有高抗拉強度與低延伸率，可用於增強加固、尺寸穩定與預防裂縫，其生產網絡並用於提供穩定供應鏈。聖戈班高性能材料同時面向舒適、安全與品質需求，以及永續建築、能源效率與氣候變遷挑戰。從半導體流體處理、晶圓處理設備、封裝材料到功能性聚合物產品，其供應技術把材料工程與針對製程的元件及子系統設計連結起來。
能力與產品項目
- 半導體高純度流體閥件與管路
- 高純度化學液輸送泵
- 晶圓製程 POU 流體處理解決方案
- 半導體化學品配送系統
- 半導體 Valve Box 與 Hook-up 解決方案
- 半導體 Bulk Chemical Delivery（BCD）
- 半導體封裝 FAM 含氟聚合物薄膜
- Meldin® Polyimide 熱固性材料
- Omniseal® 高性能密封件
- NORBOND® 泡棉膠帶
- NORSEAL® 微孔聚氨酯泡棉
- Norgard® 特殊薄膜
- 自潤式軸襯套
- 高性能軸封