達鉅電子股份有限公司

SEMICON Taiwan 2026 參展廠商 · 攤位 I3422

攤位 I3422國別 TW3 個產品主題
展會資訊

基本資料

攤位I3422
國別TW
網站www.regothermal.com
展商資料

公司簡介

達鉅電子股份有限公司總部位於台灣,專注於具挑戰性且多元的工業控制市場熱管理。公司運用廣泛的產業知識與經驗,針對嚴格與嚴苛的產品需求提供量身打造的熱管理工程與設計服務。REGO 可從概念階段提供設計支援,也能提出生產最佳化建議,在產品開發過程中創造更多可能性。作為完整解決方案合作夥伴,REGO 提供客製化水冷與氣冷方案,也提供散熱器、CPU 冷卻器、均熱板等標準熱管理方案,以及設計人員可採用的半客製化選項。公司表示,結合標準、客製與半客製熱管理方案,可以縮短開發時間,並降低相關各方的開發成本。 REGO 表示,無論需求從概念階段設計支援或生產最佳化建議開始,都致力以精準與可靠的方式支援客戶產品開發。公司也把縮短開發時間與降低開發成本的效果描述為相關各方的 triple-win strategy。

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展出產品

達鉅電子股份有限公司從客戶的初步想法與概念開始,先理解實際需求,再透過詳細分析把想法形成工程方案。專業團隊提供具成本效益的建議與可導向量產的完整方案,同時維持客戶追求的價值與效能平衡。REGO 的熱設計方式著重以具成本效益的方法把構想轉為實際生產成果,同時提供客戶更多可能性、彈性與可依賴的合作關係。CPU 散熱產品包括 IoT coolers,這是一系列用於 IoT 處理器與多功能晶片的散熱方案。行動與嵌入式應用方面,REGO 提供多種 Intel® 與 AMD mobile and Embedded CPU 家族的冷卻器。桌上型系統方面,公司提供 Intel® desktop CPU 家族冷卻方案,支援 LGA 775、115x、1366、2011 等插槽,並可依客戶規格提供客製化熱管理方案。REGO 表示其桌上型冷卻產品依據製造 know-how 進行熱效能設計,並具備精準量測效能所需設備。伺服器方面,公司提供 Intel® 與 AMD server CPU 家族冷卻方案,支援 Intel LGA 2011、3647、4189 以及 AMD Socket SP3、TR4。具名系列包括 AMD/INTEL 用 SEV 與 AMD Socket AM5 用 DA5 series。產品清單也包括 LGA4677 用 S46 series、LGA1700/1800 Basic 用 D17 series,以及 Intel Mobile 41x41 用 M47 series。另有 Intel IoT series、LGA4189 用 S41 series、Intel Mobile 51x51 用 M51 series 與 Tailor-made IoT series。其他型號包括採銅材的 LGA1700/1800 1U D17U series,以及 LGA1700/1800 2U、125W 的 D17A series。M73 series 則列為 Intel Mobile 75x75 應用。整體而言,REGO 將現成 CPU 冷卻平台與依規格客製化能力結合,對應 IoT、行動與嵌入式、桌上型及伺服器處理器環境。

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能力與產品項目

主題群組

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