Qualmax Taiwan Limited

SEMICON Taiwan 2026 出展社 · ブース K2264

ブース K2264国 KR製品トピック 7 件
開催情報

基本情報

ブースK2264
国KR
ウェブサイトwww.qualmax.com
出展社情報

会社概要

Qualmax Taiwan Limited は、半導体テスト業界向けのスプリングコンタクトプローブ(pogo pins)、IC テストソケット、および関連サービスのプロバイダーです。Qualmax は 1986 年に設立され、顧客ごとの課題に対応する幅広いスプリングコンタクトプローブ、IC テストソケット、サービスを提供しています。同社は製品提供と専門的なカスタマーサポートを通じて付加価値ソリューションを提供するとしています。製造目標は、高い品質水準でスプリングコンタクトプローブと IC テストソケットを提供することです。Qualmax のスプリングコンタクトプローブと IC テストソケットは、ISO 認証を取得した製造施設とテストラボで社内製造・検証されています。能力として precision machining、plating、assembly、quality assurance、research and development、simulations が挙げられています。

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展示製品

Qualmax の パワープローブ 設計は接触面積を増やして低い接触抵抗を確保します。金めっきを必要な部分だけに限定し、交換可能な エンドキャップ を使用することで Power Probes の総保有コストを低減します。Qualmax はカスタム 設計変更キット と 補強板 を製造し、精密加工によって高い共面性を持つ密着性の高い 補強板 を作り、さまざまなサイズと形状の基板を支え強化します。Qualmax Pogo Tower は各種テストプラットフォームと互換性があり、使いやすくコスト効率が高いとされ、高精度加工により性能を損なわず正確なアライメントを実現します。Pogo Tower には one-stop solution、user-friendly customer design、fast lead-time、competitive price、excellent test performance、in-house manufacturing も挙げられています。Pogo Blocks の 厚さまたは高さ は 0.50mm~1.20mm、ピッチ は 0.2mm~1.27mm です。パッケージ形式として BGA、LGA、TBGA、FBGA、MLF、QFN、ULGA、QFP が挙げられ、推奨ストローク は厚さの 30% です。同じ Pogo Block 仕様では 低 CRES が ‹ 100 mOhms、CCC が 0.5mm ピッチ で 2.5A、ピン数 が › 3000 とされています。Strip Tester には カスタム治具設計、短納期、低コスト、精密で再現性のある接触、手動および自動治具、現地エンジニアリング支援 が含まれます。HDMI Connector と Camera Module Socket も 0.50mm~1.20mm の厚さ、0.2mm~1.27mm の ピッチ、同じパッケージ群、30% 推奨ストローク、‹ 100 mOhms 低 CRES、0.5mm ピッチ で 2.5A CCC、› 3000 ピン数 を示しています。TCU(Temperature Control Unit)は heat-sink に空気または冷却液を循環させ、テスト中にデバイス温度を迅速に下げて過熱と故障を防ぎます。Qualmax TCU socket は顧客用途で必要な目標温度範囲と安定性を実現するよう設計されています。TCU 関連項目には 熱制御シミュレーション、カスタム設計、冷気または液体冷却材、Up to 400W Device が含まれます。製品全体は低接触抵抗の パワープローブ 設計、カスタム change kits と高共面性 補強板、各種プラットフォームに対応する Pogo Tower、socket と fixture 製品、温度制御テストソケットを組み合わせています。これらの製品で Qualmax は、精密加工を フィット性、共面性、位置合わせ、再現性のある電気的または機械的接触と繰り返し結び付けています。

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