基本資料
| 攤位 | J2834 |
| 國別 | US |
| 網站 | www.pdf.com |
公司簡介
PDF Solutions, Inc.為半導體與電子生態系中的組織提供資料解決方案，目標包括改善產品良率與品質、營運效率及獲利能力。其產品與服務由半導體生態系中的Fortune 500企業採用，透過設備連線與控制、製造與測試資料蒐集、進階分析與機器學習支援智慧製造目標。PDF Solutions, Inc.成立於1991年，總部位於California的Santa Clara，並在北美、歐洲與亞洲營運。公司直接或透過子公司積極參與SEMI、INEMI、TPCA、IPC、OPC Foundation與DMDII。其半導體資料架構把設備與製造、測試作業產生的資料連結到分析流程，以支援可獲利的大量製造。
展出產品
Exensio® Analytics Platform為半導體晶圓代工廠、IDM、OSAT與無晶圓廠公司設計，建立在與半導體生態系超過100家企業合作數十年的經驗上。Exensio可連接並分析從製造、測試、組裝到產品現場運行的半導體資料，提供資料擷取、正規化、語意處理、大數據雲端管理、AI/ML與由Spotfire®支援的資料視覺化。平台用於減少資料整理與整合工作，協助使用者找出影響良率、品質或上市時間的製造與測試問題根因。Exensio IDM適用於自行製造、測試、組裝與封裝產品的公司，包含Manufacturing Analytics、Control Operations、Test Operations與Assembly Operations四個核心模組。Exensio Fabless適用於依賴OSAT進行測試、組裝與封裝的無晶圓廠半導體公司，包含Manufacturing Analytics、Test Operations與Assembly Operations，並支援異常值偵測、防止漏檢及自適應測試流程，以改善產品品質與測試效率。Exensio Foundry為純晶圓代工廠提供製造資料的單一事實來源、視覺化分析環境，以及Manufacturing Analytics與Process Control模組。PDF Solutions表示，其Process Control模組在全球晶圓代工廠中管理超過24,000台半導體製造機台，並支援主要半導體設備供應商的設備。Exensio OSAT適用於委外半導體組裝與測試公司，包含Process Control、Test Operations與Assembly Operations，可向無晶圓廠客戶提供透明度與可視性，並支援供應鏈中的進階邊緣分析。其他方案包括用於預測Early Life Failures等結果的Machine Learning、用於加速先進製程節點與衍生舊製程節點良率學習的Characterization Vehicles®，以及可提前識別關鍵電性製造問題的次世代Design For InspectionTM。整體方案把智慧製造設備控制、製造與測試資料蒐集、AI/ML分析、製程控制與良率學習流程連結到半導體製造、測試、組裝與現場運行。
能力與產品項目
- 半導體設備連線與控制
- 製造與測試資料蒐集
- 半導體進階分析與機器學習
- 半導體資料擷取與雲端 AI/ML 管理
- 半導體製造分析
- 半導體製程控制
- 半導體測試作業分析
- 半導體組裝作業分析
- 早期失效機器學習預測
- 先進製程良率學習 Characterization Vehicles®
- Design For InspectionTM 電性製造問題檢出