基本情報
| ブース | R7312 |
| 国 | KR |
| ウェブサイト | www.nextzhen.com |
会社概要
NEXTZHEN CO.,LTD はガラス基板の研磨とハンドリングに用いる中核部品を開発・供給し、会社としての事業範囲はガラス基板を加工する部品と、基板を保持・搬送する部品の両方をカバーし、この二つの機能を中核部品事業として扱っています。同社は韓国のガラス基板加工・自動化市場における主要プロバイダーとして自社を説明し、ガラス基板加工と自動化を中核部品事業の市場領域として示しています。
展示製品
製品一覧には Edge Polishing Wheels for Semiconductor & Display Glass Substrates が含まれ、エッジ研磨製品の対象基板として半導体・ディスプレイ用ガラス基板が明示されています。エッジ研磨ホイールは一般的な研磨品ではなく、ガラス基板のエッジ加工向け精密製品として説明され、同社は精密エッジ研磨ホイールを主力製品の一つとして挙げています。NEXTZHEN CO.,LTD はこれらのホイールに量産の表面マイクロ加工用スラリーを組み合わせ、ホイールによるエッジ加工とスラリーによる表面加工材料の両方を研磨製品群に含めています。スラリーはガラス基板の表面マイクロ加工に明確に結び付けられ、基板搬送ではなく微細な表面加工を担います。基板ハンドリング製品として Scratch-Free Vacuum Suction Cups for Glass Substrate Handling が挙げられています。さらに大型基板を安定して搬送するための先進真空パッドを提供し、真空保持と大型ガラス基板のハンドリングを結び付けています。Scratch-Free Vacuum Suction Cups と安定した大型基板搬送の説明から、ガラス基板を保持・移動しながらハンドリングによる表面損傷を避けることが目的として示されています。加工によって生じる汚れと表面スクラッチの除去も明示され、表面状態の管理がエッジ研磨と基板ハンドリングと並ぶ対象となっています。製品セットとしては、精密エッジ研磨ホイールによるエッジ加工、スラリーによる表面マイクロ加工、真空パッド／吸着カップによる安定搬送という異なるガラス基板工程に対応します。エッジ研磨ホイールは半導体・ディスプレイ用途が明示され、ハンドリング製品はガラス基板および大型基板の移動向けと明示されています。この組み合わせにより、NEXTZHEN CO.,LTD はエッジ研磨、表面マイクロ加工、真空ハンドリングにまたがるガラス基板用部品ポートフォリオを供給します。
対応領域・製品
- 半導体・ディスプレイガラス基板用精密エッジ研磨ホイール
- 表面微細加工用スラリー
- 大型ガラス基板搬送用真空パッド