基本情報
| ブース | I2816 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | mu-pretech.com |
会社概要
Mu-tech Precision Co., Ltdの設計チームは、半導体パッケージング業界で20~30年の経験を有しています。 同社は、プロセス装置の自社開発、自動化装置およびカスタマイズ装置に対応する能力を有しています。 プロセス研究開発担当者は、従来型パッケージング、先端パッケージング（FC、WLCSPおよびFOWLP）、技術統合型パッケージング（SIP、2.5D ICおよび3D IC）に精通し、関連する材料とプロセスも十分に理解しています。 同社は顧客に包括的なパッケージングソリューションを提供しています。 プロセス研究開発担当者は、サンプル実験を通じて顧客に包括的な装置ソリューションを提供しています。
展示製品
Mu-tech Precision Co., Ltdの製品カテゴリーには、装置、キャリア、消耗品があります。 装置ラインアップには、Flux clean、Metal Lift Off、Etcher、Frame Cleaner、P&Pがあります。 Flux cleanは、wafer form、Die form、panel向けのフラックス洗浄ソリューションを提供します。 Metal Lift Offは薬液と組み合わせて各種のポジ型・ネガ型フォトレジストを剥離し、金属リフトオフと残留接着剤の除去を行えます。 同社は薬液のカスタム開発も提供しています。 Etcherは外側遊星回転方式を採用し、エッチングの均一性を実現します。 Frame Cleanerは純水でフレームの残留接着剤を洗浄する環境配慮型プロセスを提供し、手作業による洗浄と無塵ワイプおよび溶剤の費用を省きます。 P&Pは各種スパッタ装置と組み合わせて、Pick&Place、Taping、De-taping、De-Burrの動作を行えます。
対応領域・製品
- 半導体パッケージング工程設備の自社開発
- 自動化装置
- カスタマイズ装置
- 半導体パッケージングソリューション
- 装置ソリューション
- キャリアの供給
- 消耗品の供給
- wafer form向けフラックス洗浄ソリューション
- Die form向けフラックス洗浄ソリューション
- panel向けフラックス洗浄ソリューション
- ポジ型・ネガ型フォトレジスト剥離装置
- 金属リフトオフ装置
- 残留接着剤除去装置
- 薬液のカスタム開発
- 外側遊星回転方式のエッチング装置
- Frame Cleaner フレーム残留接着剤の純水洗浄装置
- P&P装置のPick&Place機能
- P&P装置のTaping機能
- P&P装置のDe-taping機能
- P&P装置のDe-Burr機能