基本資料
| 攤位 | K2660 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.keyence.com.tw |
公司簡介
台灣基恩斯股份有限公司投入製造產業的工廠自動化，開發可靠產品，並把技術、直接技術支援與客戶服務結合。 KEYENCE 自 1974 年起研發與製造工業自動化及檢測儀器，產品線包括條碼讀取器、雷射刻印機、影像系統、量測儀器、顯微鏡、感測器與靜電消除器。 KEYENCE 的產品開發著眼於製造與研發部門目前及未來的需求，並以長期累積的現場製造課題解決經驗作為基礎。 公司服務全球約 110 個國家或地區的約 400,000 家顧客，並在 46 個國家或地區設有 250 間辦公室。 KEYENCE 表示，過去 25 年的平均年成長率超過 10%，且 70% 的產品具備全球首創或業界首創技術。 KEYENCE 於 2011 年至 2018 年列入富比士全球創新企業 100 強相關榜單，並表示 2025 年 3 月時公司市值排名全日本前十名。 受過專業技術訓練的業務工程師直接與顧客合作，運用廣泛的產品知識以及應用與產業經驗，處理困難應用並回答產品技術問題。 支援內容包括免費測試機外借、透過電話或於現場提供快速技術支援、產品教育訓練與售後支援，並從設計研究階段、型號選擇一路支援到採用產品後的現場操作指導。 KEYENCE 亦強調快速交貨，多數訂單可於當日出貨，產品可由日本、新加坡、馬來西亞、印度、泰國、中國、臺灣、韓國、美國芝加哥、加拿大、墨西哥、巴西、英國、德國、法國、義大利、印尼、越南、菲律賓及世界其他物流中心出貨。 公司把自動化與量測技術、直接技術支援及快速出貨結合，讓顧客能更快把改善導入製程。
展出產品
產品範圍涵蓋用於存在、消失與差異檢測的多用途感測器；非接觸式高精密雷射位移與位置量測；機器視覺自動檢查與零件識別；流量與壓力監控及記錄；安全感測；工業與生命科學顯微觀察；自動化光學影像尺寸量測；離線 3D 量測；以及 PLC、馬達、人機介面、計數器與可編程邏輯控制。 顯微鏡與表面量測產品包括 VHX-X1 數位顯微鏡，結合 4K CMOS、4K 支援鏡頭與進階光學陰影效果模式，並具備異常識別、分析範圍為以往 9 倍的 300 mm 大型載物台，以及支援金相顯微鏡的高解析度轉盤式鏡頭。 EA-300 元素分析模組讓 VHX 系列可使用數位顯微鏡進行元素分析，目標物不需破壞、不需蒸鍍或抽真空，並以 AI 建議協助分析後的物質判斷。 VK-X4000 形狀分析雷射共軛焦兼白光干涉顯微鏡整合雷射共軛焦、白光干涉與 Focus Variation 三種掃描原理，可對多種目標物進行高精度量測與分析，包括鏡面體與透明體。 VK-X4000 的多點量測可在無需複雜設定下，對複數工件與複數位置進行全自動量測，並可依材質、形狀及量測範圍選擇三種量測原理。 KEYENCE 雷射顯微鏡只需放置樣品並按一鍵即可全自動量測，涵蓋從光學顯微鏡到 SEM 觀察領域，並把觀察、快速形狀掃描、量測與分析工具整合於一套系統。 雷射輪廓感測器與 3D 視覺系統以光切法雷射與 CMOS 接收反射光，以非接觸方式取得高度、高低差、寬度、平面度與截面資料，再把連續輪廓處理成 3D 形狀，用於高精度量測與全檢。 LJ-S8000 自動掃描 3D 感測器內建雷射光源與掃描機構，不需另外配置照明、驅動載物台或編碼器；拍攝最快 0.2 秒、重複精度 0.3 µm，並提供拍攝導航以設定線上尺寸、外觀與形狀檢查。 LJ-X8000 超高精細線上輪廓感測器每個輪廓最高 3200 點資料，取樣速度最高 16 kHz，可檢測輸送過程中的錯位與顫動並自動補正，因此可在不停止產線對位的情況下進行自動 100% 檢查。 LJ Developer 軟體支援 3D 影像處理二次開發，提供通訊、量測、3D 描繪、位置補正、尺寸與外觀檢查、去除干擾、影像合成及自動生成原始碼等程式庫，完成的程式可嵌入使用者應用。 3D 影像處理環境另有尺寸量測、利用高度資料的傷痕與缺陷檢查，以及密封材料或黏著劑塗佈檢查工具，即使面對複雜形狀也不需自行建構複雜的區域設定演算法。 LJ-V7000 系列使用高速 2D 雷射掃描、藍色雷射與專用 CMOS，可對玻璃、金屬、深色橡膠等表面以最高 64 kHz 進行檢查，並可搭配 LJ-X8000 系列控制器執行 3D 量測與檢驗。 LJ-G5000 系列用於基本 2D 高度、高低差與寬度量測，可自動把量測值與尺寸公差比較以即時檢出不良零件或製程，並可同時執行最多 8 項量測。 WI-5000 3D 干涉式位移感測器可在 0.13 秒內捕捉最大 10 × 10 mm 的三維影像並記錄 80,000 個高度點，用於高度、共平面性與 Sa、Sz 表面粗糙度量測；白光干涉可支援透明或鏡面表面的可重複 3D 量測。 雷射輪廓量測可應用於汽車塗佈與焊珠檢查、電動車電池塗佈品質及方形電池蓋電極或焊珠輪廓、電子零件的 PCB 翹曲與焊錫膏輪廓，以及半導體晶圓缺口位置與邊緣形狀，即使表面光澤或顏色變化也可進行量測。 在片材與薄膜檢查中，LJ-X8000 系列單一感測頭可量測最大 720 mm 寬度，亦可用一個或多個感測頭在卷對卷機台不停機運作時檢查寬幅材料的全寬與總長。 LJ-X8000A 專用型號可把原始輪廓資料直接輸出至電腦，整合既有系統與機器視覺程式庫進行 3D 檢查，並附有支援多種機器視覺程式庫的 HALCON 相容取樣軟體。 影像尺寸測量儀以目標物任意擺放並按下按鈕的方式自動進行光學尺寸檢查，透過自動對焦降低操作人員造成的差異，並可在數秒內完成複數部位量測。 IM-X1000 系列加入自動對焦與照明條件最佳化的自動設定、從 CAD、PDF 或紙本圖面擷取量測位置與公差的圖面讀取功能，以及 500 mm × 400 mm 載物台與 200 mm 的 Z 向空間。 IM-8000 系列採用 2000 萬畫素 CMOS 與穩定邊緣檢測演算法，可在數秒內量測最多 300 處，旋轉裝置可讓各種尺寸與形狀的目標物保持水平並自動旋轉，以進行 360° 多面量測。 LM-X 系列結合高精度影像量測、彩色雷射非接觸式高度量測與三次元接觸式探測器量測，標示量測精度可達 ±0.1 µm。 離線 3D 量測包括 XM 系列手持式探測三次元測量儀，以內建 CAMERA 的手持探測器和小型一體化設計進行直覺式量測，可從掌上尺寸工件量測到大型加工品，並可在製造現場或辦公室使用。 WM-6000 廣域型三次元測量儀可進行接觸式尺寸量測與雷射掃描形狀量測，使用可自由操控的無線探測器進行大範圍量測，且無需噴霧或貼紙等預處理即可高速高精度掃描。 VR-6000 表面 3D 輪廓量測儀以 0.1 µm 解析度進行非接觸式粗糙度與輪廓量測，搭載電動旋轉裝置以旋轉樣品取得截面，並以 HDR 掃描處理光澤或弱反射目標，動態掃描範圍最高可達以往的 1000 倍。 VL-800 3D 掃描型三次元量測儀搭載 3D-AI，可依產品形狀建議量測方法，並把取得的資料與 3D CAD 比對以呈現變形與翹曲，也可利用高品質 3D 資料進行逆向工程。 雷射刻印與雕刻產品可在多種表面切割、蝕刻或雕刻條碼、日期代碼、序號與標誌；MD-U 系列採用 355 nm UV 雷射，可進行高顯色、降低熱影響的精細加工，並以測距感測器、CAMERA 位置補正、雷射輸出監控與窗口髒污檢測維持運行。 雷射刻印產品線也包括用於樹脂與金屬的 MD-X 混合式系統、用於金屬的高功率 3 軸 MD-F 光纖系統、用於紙與樹脂的 3 軸 ML-Z CO2 系統，以及搭載遠心鏡頭、用於樹脂與金屬超精細加工的 MD-T 系統。 其他產品包括 ER 長距離近接感測器、搭載 AI 與圖像儲存裝置且支援高速高負載檢查的 VS-G 視覺系統、量測精度 ±1.0 V 且取樣速度 1.4 ms 的 SK 線上靜電感測器、最遠檢測距離 3000 mm 的 FT 數位式紅外線溫度感測器、IV4 AI 視覺感測器、GL-V 安全光柵、VS 機械手臂視覺，以及離子平衡 ±3 V、靜電消除速度 0.1 秒的 SJ-Q 靜電消除器。 LK-G5000 超高速高精度 CMOS 雷射位移感測器系列包括漫反射型 LK-H020、LK-H025、LK-H050、LK-H055、LK-H022、LK-H027、LK-H052 與 LK-H057，參考距離為 20 mm 或 50 mm，量測範圍為 ±3 mm 或 ±10 mm，採 655 nm 紅色半導體雷射，取樣週期可在 2.55 至 1000 µs 間選擇。 上述 LK-G5000 感測頭規格包括 ±0.02% F.S. 線性度、0.02 µm 與 0.025 µm 等重複精度、IP67 外殼、0 至 +50 °C 操作環境，以及在 X、Y、Z 各軸承受 10 至 55 Hz、雙倍振幅 1.5 mm、各 2 小時的耐振動條件。 其他 LK-G5000 感測頭包括支援漫反射或漫反射／鏡面反射安裝的 LK-H080、LK-H085、LK-H150、LK-H155、LK-H082、LK-H087、LK-H152、LK-H157，以及鏡面反射型 LK-H008、LK-H008W、LK-H022K、LK-H027K、LK-H052K、LK-H057K。 LK-G5000 主控制器包括 LK-G5001V 與 LK-G5001PV，可直接連接 2 台感測頭，搭配 LK-HD500 顯示器時最小顯示單位為 0.001 µm，並提供類比輸出、RS-232C、USB 2.0 High-Speed、Ethernet 與 EtherNet/IP 介面。 單一主控制器最多可連接 10 個感測頭擴充模組，亦可搭配 CC-Link 或 DeviceNet 模組；控制器電源為 24 VDC ±10%，LK-HA100 擴充模組可連接 1 台相容感測頭。 IA CMOS 類比雷射感測器系列包括 IA-030、IA-065 與 IA-100，安裝距離分別為 30 mm、65 mm、100 mm，相應量測距離分別為 20 至 45 mm、55 至 105 mm、75 至 130 mm。 IA 感測頭採用可見光 655 nm 紅色半導體雷射，依型號提供 2 µm、4 µm 或 10 µm 重複精度，可選 0.33、1、2、5 ms 取樣週期，並具 IP67 防護與 -10 至 +50 °C 操作溫度。 IA-1000 控制器約每秒顯示 10 次，提供 0.5 至 4 V 類比電壓輸出，使用 10 至 30 VDC 電源，並相容 IA-030、IA-065、IA-100 感測頭。
能力與產品項目
- 多用途存在差異感測器
- 非接觸高精度雷射位移感測
- 機器視覺自動檢查與零件識別
- 流量與壓力感測記錄
- 安全感測器
- 4K 數位顯微鏡
- 非破壞元素分析
- 雷射共焦白光干涉 3D 形狀分析
- 自動掃描 3D 外觀檢查
- 線上 3D 雷射輪廓量測
- 白光干涉 3D 位移量測
- 自動影像尺寸量測
- 手持式探測三次元量測
- 廣域接觸與雷射三次元量測
- 非接觸 3D 表面粗糙度輪廓量測
- 雷射刻印與雕刻
- 線上靜電量測與消除
- 數位紅外線溫度感測
- 安全光柵
- 高速高精度 CMOS 雷射位移量測
- CMOS 類比雷射距離感測
- 工業條碼讀取
- PLC 機器控制
- 馬達控制
- HMI 人機介面控制