基本資料
| 攤位 | S7558 |
| 網站 | www.ingenteccorp.com |
公司簡介
晶呈科技股份有限公司專注於創新技術開發，並將完成開發的技術導入製造。公司成立於 2010 年，長期投入研發，在先進材料與設備領域建立專利組合，並將多項創新成果商業化。其三項具名核心技術為 Fine Chemical Distillation Technology、Vapor Etching and Decomposition Technology，以及 Intrinsic Magnetization Filmy thermal Conductivity Technology。晶呈科技股份有限公司將自身定位為擁有多項技術的製造商，並持續開發商業產品，把更多技術推進至生產階段。公司亦描述其具備高效率的營運團隊，重視員工訓練與未來發展，並以持續技術與生產發展為長期方向。公司沿革記載其於 2010 年 12 月成立，2011 年 1 月正式啟動營運，並於 2011 年 12 月取得 Toxic Chemicals business license。竹南新廠於 2016 年 2 月完工並開始營運，公司於 2016 年 9 月取得 ISO 9001:2015 品質管理系統認證。Ingentec Nanjing Advance Material Corporation 於 2017 年 6 月成立，Asinta Corporation 於 2017 年 12 月成立，Asinta plant I 則於 2018 年 8 月開始特殊氣體量產。公司紀錄於 2019 年 11 月完成 IPO，並於 2022 年 4 月以 TWSE: 4768 完成 OTC 掛牌，之後於 2022 年 11 月成立 Ingentec Shanghai Advance Material Corporation。後續里程碑包括 2023 年 1 月投資 INGEST Corporation、2023 年 9 月完成 Ingentec Fab2 建設、2024 年 4 月啟動 Ingentec Fab3 建設，以及 2024 年 11 月成立 Transvivi Corporation。晶呈科技股份有限公司將專利與成功商業化生產視為營運基礎，並提出成為最大的特殊材料製造商與差異化服務供應商的願景。
展出產品
晶呈科技股份有限公司的產品與服務領域包括 Fine Chemical Distillation Technology、specialty gas、Vapor Etching and Decomposition Technology、Dry Etching Foundry Service、TGV Glass Core，以及 Intrinsic Magnetization Filmy thermal Conductivity Technology。公司亦列出 CMW 與相關產品、μLED display、國際貿易業務、半導體、平面顯示器、光伏、LFP 與濕式化學品等產品與市場範圍。Vapor Etching and Decomposition Technology 將特殊氣體從直接銷售延伸到其他應用，利用其蝕刻、去膜與鑽孔特性開發氣相蝕刻設備。該氣相蝕刻設備應用於矽晶圓 ReBirth® 與玻璃鑽孔，把特殊氣體化學特性與設備式材料移除結合。ReBirth® 用於半導體領域的矽晶圓去膜，可用極低的化學品消耗量依客戶規格移除薄膜。晶呈科技股份有限公司表示，ReBirth® 的低化學品消耗能在完成所需去膜時降低客戶成本並保護環境。TGV 製程利用特殊氣體的小分子進行玻璃鑽孔，使後續能進行金屬接點沉積。公司列出的 TGV 應用包括 Micro LED、3D IC package、MEMS、Biotechnology IC 與 5G IC。公司亦表示更多 Vapor Etching 應用仍在開發中，將相同的特殊氣體製程方式延伸到既有 ReBirth® 與 TGV 以外的用途。
能力與產品項目
- 精密化學蒸餾技術
- 特用氣體供應
- 氣相蝕刻與分解技術
- 乾式蝕刻代工服務
- TGV Glass Core
- 矽晶圓 ReBirth® 薄膜去除
- TGV 玻璃鑽孔
- Intrinsic Magnetization Filmy thermal Conductivity Technology
- CMW 相關產品
- Wet Chemicals 供應