株式会社Hundred Semiconductors

SEMICON Taiwan 2026 出展社 · ブース Q6235

ブース Q6235国 JP製品トピック 10 件
開催情報

基本情報

ブースQ6235
国JP
ウェブサイトi-hundred.com
出展社情報

会社概要

株式会社Hundred Semiconductorsは、ハーフインチウェハの製造・販売を行い、ミニマルファブを用いた半導体デバイスおよびパッケージの受託試作・開発を提供しています。また、ハーフインチウェハとミニマルファブを用いた半導体デバイス・プロセス開発の受託開発・試作も行います。同社は2022年12月に設立された日本の半導体企業で、semiconductors、wafers、servicesを事業として掲げ、ハーフインチウェハの製造販売を明確なサービスの一つとしています。AISTとMinimal Fab Promotion Organizationが開発したMinimal Fab技術の事業化に取り組むと説明し、ウェハ、トランジスタ、集積、MEMS、advanced packaging、多品種少量工場技術の蓄積も示しています。サービスはデバイスとパッケージの試作・開発に加え、プロセス開発・試作の受託開発まで含みます。ハーフインチウェハとMinimal Fabを組み合わせ、半導体試作、ウェハ供給、デバイス開発、パッケージ開発、プロセス開発を扱います。

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展示製品

全品のウェハは直径φ12.5 mm、標準厚さ0.25mmです。製品にはn-type、p-typeのSi (100) waferがあり、抵抗値は要相談です。Si (100) SOI waferもn-type、p-typeを用意し、詳細は要相談です。その他の製造可能品としてSi (111)、sapphire、quartz、glassが挙げられています。販売単位は40ウェハ入りシッピングケース1個で、納期は2ヶ月、一部在庫品は即納とされています。ハーフインチウェハは実験、研究、小ロット製造に適しています。サービスにはプロセス開発、デバイス開発、試作受注、IP開発が含まれます。開発実績としてpMOS、nMOS、CMOS、SOI-CMOS、MEMS 3D accelerator、IS-FET、2.5D RDL (Re-Distribution Layer)、TSV (Through Silicon Via)を挙げています。開発可能例にはRISC-V (16bit class)、OPamp、FRAM (advanced 1T type)、chiplet for IoT applicationsがあり、露光解像度は0.5μmです。全国のミニマルファブ施設を利用し、Minimal Fab Promotion Organization、AIST、その他の施設で開発を行います。顧客案件では、ニーズと自社技術をすり合わせ、適切な既存技術がなければ開発すると説明しています。

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対応領域・製品

トピック群

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