基本資料
| 攤位 | K2864 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Die Bonding; Attach Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Lithography Systems for Wafer Level Packaging; Bumping; 3D Interconnect Aligners · Marking; Imprinting; Labeling Equipment · Wafer Level Bonders · Wire Bonding Equipment · Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection · Die Inspection; Die Shear · Line Width; Critical Dimension (CD) Measurement · Microscopes: Optical Microscopes · Microscopes: Scanning Electron Microscope (SEM); Focused Ion Beam (FIB), Transmission Electron Micr · Overlay Measurement · Package Inspection; Lead Scanners · Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation · Wire Bonding Inspection; Test · X-ray; XRF; 3-D X-Ray; LEXES Systems · Equipment, Nanotechnology Tools · Inspection and Metrology · Lithography; Exposure; Aligners; Direct Write Systems; Steppers; Scanners; Nanoimprint · Handlers; Positioner Systems · Linear Test Systems · Package Test Systems · Materials, Nanotechnology · Motors; Fans; Electric Rotary Spindles · Sensors · Handling; Transfer; Loading Systems; Lifting devices · Motion control systems; Servo control systems & Components |
| 網站 | www.heidenhain.tw |
公司簡介
HEIDENHAIN：德國製造的高科技 這正是 HEIDENHAIN 享譽全球的原因。130 多年來，公司一直是量測、控制與驅動系統技術中樹立標準的先驅。HEIDENHAIN 的產品往往為全球最具創新力的產業奠定技術進步的基礎，包括半導體、電子、工具機，以及面向未來工廠的生產設備自動化。HEIDENHAIN 產品在精度、高動態性能與製程可靠度上持續不懈的發展，直接提升了機器與自動化系統的性能與效率。HEIDENHAIN：公司簡介 這家量測與控制技術的先驅公司於 1889 年在柏林創立，擁有悠久的傳統。HEIDENHAIN 位於德國南部巴伐利亞的 Traunreut，現為工具機、自動化、電子、機器人、電梯與醫療技術等產業提供產品與解決方案。這些產業中嚴苛的定位任務是我們的使命，而精度是我們的熱情。研發是我們的 DNA，許多員工致力於先進技術的持續開發。整個集團將營收中達兩位數百分比投入研發。全球約 8200 名員工致力於協助客戶在其市場中精進發展。HEIDENHAIN 是一家國際公司，擁有自己的銷售據點、服務據點、子公司與經銷網絡。服務於我們核心產業的主要品牌包括 HEIDENHAIN、AMO、ETEL、NUMERIK JENA 與 RSF。更多資訊：www.heidenhain.tw 電子產業解決方案：https://semiconductor.heidenhain.com/tw
能力與產品項目
- 半導體設備量測技術
- 機台任務精密定位技術
- 生產設備自動化控制系統技術
- 自動化機台驅動系統技術
- 高動態性能運動元件