基本情報
| ブース | P6019 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Device Handling; Feeding Systems · Package Handling; Conveying Equipment · Vision; ID; Bar Code Systems · Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection · Die Inspection; Die Shear · Package Inspection; Lead Scanners · Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation · Wire Bonding Inspection; Test · X-ray; XRF; 3-D X-Ray; LEXES Systems · Inspection and Metrology · Integration and Automation · Cleaning; Washing; Drying Equipment for Substrate, Fab Processing · Etching; Stripping; Ashing - Dry and Wet Equipment · Lithography; Exposure; Aligners; Direct Write Systems; Steppers; Scanners; Nanoimprint · Transfer Systems for Wafer; Reticles or FPD's · Wafer Identification; Marking Equipment · Handlers; Positioner Systems · Probing Equipment incl. Analytical; Circuit; Manual; E-Beam; Optical; Wafer Probers · Connectors; Plugs; Interconnects; Cable; Wire · Electronic Hardware; Fixtures and Supplies · Sensors · Computer ; Control ; Communication ; Data Acquisition Systems · Handling; Transfer; Loading Systems; Lifting devices · Process Monitoring systems · Tracking Systems · Chemical; Pure Water; Fluid Monitoring & Control Systems · Data Collection; Building control systems · Equipment Interface; Communication Protocols · Gas Handling - Cabinets; Control; Supply Systems · Gas Monitoring Equipment; RGA's; TGO compliance · Logistics; Floor Control Systems · Process Controls · Conveying; Material Handling Systems · Robotics; Transfer Systems · Static; ESD Control · Stockers; Storage, AMHS · Factory Automation; Cell Controller Software · Manufacturing Execution Software (MES) · Production Control software · Measurement; Inspection Service · Automation & Robotics · Equipment; Hardware; Product Design, Integration and Manufacturing · Factory; Industrial Control; Utilization & Automation · Manufacturing Process Support and Development · Package Materials; Interconnect; Subcomponent; Subassembly Design Services · Product Development; Software Design; Product Lifecycle Management · Software Programming; Software Development · Wafer Handling · Device; Wafer; Display Panel Handling Products |
| ウェブサイト | www.heartweb.com.tw |
会社概要
HEART TECH ENTERPRISE CO., LTD.（盈太企業）は、台湾を拠点とする RFID キャリア ID 読み書き（CIDRW）メーカーで、35 年以上の RFID・自動化の経験と、世界の半導体ファブにおける 20 年以上の CIDRW 導入経験を持ちます。HR4 シリーズ CIDRW コントローラーは、Load Port、EFEM、Stocker、AMHS、半導体自動化装置向けに設計され、PLC ASCII、SEMI SECS、SECS/GEM、HSMS に対応し、FOUP/FOSB キャリア識別アプリケーションに対応しています。同社は、信頼性の高いキャリアトラッキングとファクトリーオートメーション統合、OEM/ODM のカスタマイズ、台湾での設計・製造、迅速な納期と技術サポートを提供します。
対応領域・製品
- FOUP/FOSB キャリア識別アプリケーション
- Load Ports、EFEMs、Stockers、AMHS 向け HR4 Series CIDRW コントローラ
- RFID Carrier ID Read/Write (CIDRW) 製造
- SEMI SECS、SECS/GEM、HSMS インターフェース対応
- キャリア追跡と工場自動化統合
- 半導体自動化 CIDRW の OEM/ODM カスタマイズ