基本情報
| ブース | S7752 |
| ウェブサイト | globaltechsolutions.com.sg |
会社概要
Global TechSolutions TW Co., Ltd. は 2013 年に設立され、半導体装置の製造とサービスを専門とし、前工程半導体ウェハ製造を支援してきた 10 年超の経験を持ちます。シンガポールを拠点とする前工程半導体装置ソリューションプロバイダーで、主要な半導体拠点に展開しています。顧客には世界の主要半導体企業、OEM、ウェハ企業が含まれ、前工程ウェハ製造の運用を重点分野としています。経営陣からエンジニアまで OEM 環境で得た実務経験を持ち、半導体分野の要件、期待、運用上の課題を理解する基盤としています。地域パートナーネットワークはシンガポール、中国、そのほかの地域に広がり、部品をより迅速かつ競争力のある価格で調達することを支援します。ビジョンは政治、地理、人種、サプライヤーの差異に制約されない半導体産業向けフルスイートサプライヤーとなることで、ミッションは顧客中心のイノベーション、サポート、装置生産性に重点を置いています。シンガポールには 26,350 平方フィートの専用施設があり、前工程半導体装置の製造とサービスを支える修理、組立、試験、エンジニアリングの基盤となっています。同施設には Class 1000 と Class 100 のクリーンルームに加え、半導体装置製造、電子・システム R&D、計測・R&D、ロボティクス修理向けの Class 10k 専用室があります。さらに包括的な試験・組立設備、ウェハハンドリング室、バルブ修理室を備え、装置製造とサービス工程を支援します。シンガポール以外では Republic of China と米国にエンジニアリング施設を運営し、Republic of China ではオンサイトのエンジニアリング支援も提供しています。顧客および事業の展開地域には、シンガポール、中国、Republic of China、米国、マレーシア、韓国、日本、欧州、インドが含まれます。また、エンジニアリング価値と装置稼働時間に焦点を置く複数地域のサービスプラットフォームを構築し、シンガポール、マレーシア、米国に事業を分散して納入とサプライチェーンの強靭性を支えています。信頼性と迅速な対応を運用上の特性として掲げ、精度、効率、イノベーションを通じて半導体顧客のオペレーショナルエクセレンス、すなわち高い運用成果の継続的かつ効率的な実現を支援します。
展示製品
Global TechSolutions TW Co., Ltd. は、性能向上、装置寿命の延長、製造効率の最大化を目的とした包括的な前工程半導体装置ソリューションを提供します。これらのソリューションは、IC の継続的な微細化と性能向上につながる、より新しく効率的な技術の導入を半導体メーカーに支援します。フルスイート統合では、部品を顧客ごとの要件に合わせた機能システムへ統合し、既存半導体装置のオーバーホールと修理サービスを組み合わせます。サービス範囲には修理、改修、設置、フィールドサービス支援が含まれ、チームの OEM 経験と地域パートナーネットワークを活用しています。サービス体系には tool maintenance、corrective maintenance、preventive maintenance、parts refurbishment、repair、maintenance も運用カテゴリーとして含まれます。半導体部品・コンポーネントについては、オンサイトと社内の双方で迅速な支援を行い、製造運用の円滑さと効率を維持します。ZEISS のパートナーとして、品質管理、リバースエンジニアリング、産業検査向けの高精度リアルタイム測定に対応する 3D scanning、CMM、CT scanning ソリューションを提供します。半導体製品の範囲は主要ブランドの材料、コンポーネント、robotics に及び、それらを支えるサポートと保守サービスも提供します。シンガポール施設では Class 1000 と Class 100 のクリーンルーム、包括的な試験・組立設備、装置製造、電子・システム R&D、計測・R&D、ロボティクス修理向けの Class 10k 室を用いてこれらの業務を支えます。クリーンルーム、専用修理・組立室、試験能力は、ウェハ製造工程における精度、運用効率、一貫した品質を支えることを目的としています。専用のウェハハンドリング室とバルブ修理室もあり、前工程半導体装置サービスのための専門作業空間を提供します。改修と精密エンジニアリングによって重要なファブ装置の寿命を延ばし、設備投資の削減とダウンタイムの最小化にもつなげます。先端パッケージングラインでは、重要ツールのアップグレードと近接した予防的サポートにより、ダウンタイム低減と歩留まり安定性の向上を支援します。また 300mm ファブの装置性能維持を支えながら、アジア太平洋地域で能力、コスト、コンプライアンスの最適化を支援します。半導体 3D metrology はナノメートル精度の非接触測定でウェハ層を検証し、次世代製造を支えます。
対応領域・製品
- 前工程半導体装置製造
- 前工程半導体装置サービス
- 半導体装置フルスイートシステム統合
- 半導体装置の改修・オーバーホール
- 半導体装置設置
- 半導体装置フィールドサービス支援
- 半導体装置の予防・是正保守
- 半導体部品の改修・修理
- 3D scanning・CMM・CT scanning計測ソリューション供給（ZEISS）
- ロボティクス修理
- バルブ修理
- 半導体装置部品の調達・供給