方均科技股份有限公司

SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展 參展廠商 · 攤位 R7200

攤位 R7200國別 TW5 個產品主題
展會資訊

基本資料

攤位R7200
國別TW
網站www.fcst.com.tw
展商資料

公司簡介

方均科技股份有限公司亦稱 FCS,是工業技術研究院(ITRI)的衍生公司,專注於專業 Parylene 鍍膜服務、客製化 Parylene 鍍膜設備開發與鍍膜技術解決方案。能力範圍涵蓋晶圓測試與 CMP 的半導體零組件耗材、包括流量感測器在內的感測元件、生醫 PCBA 與其他 PCBA 電路板。FCS 研發團隊自主開發真空設備及 Parylene 鍍膜製程,並提供 Parylene 鍍膜應用的 OEM/ODM 服務。公司表示擁有多項專利與智慧財產,利用鍍膜技術處理浸水、腐蝕、濕氣、鹽霧、化學品與高電壓擊穿等環境挑戰,同時維持訊號完整性。功能性鍍膜特性包括防水、耐鹽霧、高電壓絕緣、耐化學性、低介電損耗,以及對高要求電子與半導體環境的保護。公司提供 Parylene 奈米級精密鍍膜、Parylene 鍍膜整體解決方案,以及 Parylene-AF4 Coating OEM 與客製化設備開發。

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展出產品

服務範圍包括 Parylene Coating OEM Service、Parylene CVD coating equipment、Parylene-AF4 高溫耐受封裝材料與 Parylene Nano-Coating Application。Parylene Coating OEM Service 提供超薄且耐久的保護,可抵抗濕氣、化學品與嚴苛環境,並可依需求客製以提升產品性能與壽命。Parylene CVD coating equipment 可生產 Parylene C、N 與 AF4 特殊鍍膜,並提供客製化設備選項,以支援均勻沉積與保護性鍍膜。Parylene-AF4 高溫耐受封裝材料具有熱穩定性、低介電常數與防水性能,可保護高頻微波元件。Parylene Nano-Coating Application 可為生醫、電子、航空航太、汽車與半導體應用提供超薄、無針孔保護,具防水、絕緣、耐腐蝕與生物相容特性。Parylene 鍍膜可用於半導體、PCBA、感測器、高頻零件與生醫裝置,並符合 REACH、RoHS、PAHs、FDA USP Class VI、IPC-CC-830 與 MIL-I-46058C。FCS Parylene-AF4 鍍膜技術應用於 TGV/TSV 半導體先進封裝,分子級鍍膜製程可覆蓋高深寬比 through-glass 結構。Parylene-AF4 的彈性與最高 350°C 耐高溫能力,可在 TGV 玻璃金屬化熱退火可靠度測試中提供應力緩衝。PCBA 防水鍍膜可提供 IP 等級防水,同時維持訊號端子的性能與外觀,使裝置可在水下及嚴苛環境中可靠運作。整體而言,FCS 將鍍膜代工、CVD 設備、AF4 封裝材料、奈米鍍膜與應用工程整合,服務半導體、感測器、PCBA、高頻、生醫、航空航太與汽車用途。

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能力與產品項目

主題群組

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