基本資料
| 攤位 | L0822 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.everisland.com |
公司簡介
九介企業股份有限公司成立於西元1982年，並以半導體後段設備與材料為核心在台灣半導體產業發展業務。創辦人曾帶領台灣早期半導體封裝廠的創建與營運，包括 RCA 台北廠與台灣吉第微電路等。在創辦人的半導體產業經驗帶領下，公司持續為台灣半導體產業供應關鍵後段設備與材料。伴隨台灣半導體產業成長，九介企業股份有限公司發展為半導體設備、材料、自動化軟體與精密機械組件等產品的代理與製造商。公司亦以服務台灣半導體製造商的 solution provider 為定位，透過多項設備、材料、零組件、軟體與服務類別組成供應範圍。公司的發展把創辦人早期封裝廠營運經驗與後續產品組合連結起來，供應範圍同時涵蓋代理產品與九介企業股份有限公司作為代理及製造商所提供的產品。
展出產品
產品範圍包括 Heraeus 的 Al、Au、Cu 與合金導線，納入公司的半導體供應組合。AAM 高導熱膏是另一項面向半導體客戶的材料類別。MPP 精密工具用於 Die Pick-Up 與 Wedge 應用，為後段設備與材料供應增加精密工具類別。DMI Buffer Layer Coating 亦納入產品範圍，與導線、膏材及精密工具等類別並列。ETSP 的 HAST、PCT 與 Burn-in 測試箱為設備產品線提供環境與可靠度測試箱選項。Aculon Nanoclear 用於 stencil treatment。ITI XCOM for secs 亦列於公司的技術供應項目。Hiwin 磁性尺與線性馬達使產品範圍延伸至精密運動與量測組件。其他供應類別包括適用於受控製造環境的無塵室產品與鑷子。公司亦列有 Clean Compound、主軸維修服務、Magazine 與 Green Pallet 等產品與服務。這些供應項目共同構成九介企業股份有限公司在台灣半導體產業中代理與製造半導體設備、材料、自動化軟體及精密機械組件的更廣泛角色。具名產品組合從導線材料與導熱膏延伸到精密工具、塗層、測試箱、stencil treatment、軟體相關產品、運動元件、無塵室用品及維修服務。這項廣度使公司可在持續服務台灣的半導體後段業務中，同時提供材料、設備、零組件與服務工作。
能力與產品項目
- Al／Au／Cu／Alloy Bonding Wire 供應（Heraeus）
- 高導熱膏供應（AAM）
- Die Pick-Up 精密工具與 Wedge 供應（MPP）
- Buffer Layer Coating 供應（DMI）
- HAST、PCT、Burn-in 測試箱供應（ETSP）
- Stencil 表面處理材料供應（Aculon Nanoclear）
- SECS 通訊軟體供應（ITI XCOM）
- 磁性尺與線性馬達供應（Hiwin）
- 無塵室用品供應
- 主軸維修服務