基本資料
| 攤位 | I2904 |
| 網站 | www.ecaptec.com/about-ecap |
公司簡介
EC ADVANCE PCB TECHNOLOGY CO., LTD 是專業印刷電路板材料供應商，提供 PCB 生產所需的主要材料與耗材。公司將從銅箔基板開始，經過拉線、蝕刻、電鍍與清洗等 PCB 生產流程描述為超過 50 個步驟的製程，其中單一步驟的材料選擇與操作都會影響成品品質。EC ADVANCE PCB TECHNOLOGY CO., LTD 整合台灣、韓國與中國的技術資源，結合中國工廠的規模化生產與成本控制，以及台灣工廠的營運與管理方式。公司所描述的供應範圍從銅箔基板製程起點延伸到最後的油墨步驟，將材料供應與製程效率考量結合。公司將 Efficiency 定義為提升客戶製程效率並降低生產成本，Coordination 則是透過強大的研發團隊與客戶共同優化生產技術及產品，Advance 代表新技術開拓，Professional 則代表專業。透過 PCB 材料、跨區技術資源、生產資源與面向客戶的製程協作，EC ADVANCE PCB TECHNOLOGY CO., LTD 將自身定位為印刷電路板產業的全方位材料供應商與問題解決資源。
展出產品
EC ADVANCE PCB TECHNOLOGY CO., LTD 將 BT Material 列為材料供應項目，並另行說明其提供製造印刷電路板所需的主要材料與耗材。乾膜產品包括 KOLON Industries 的 Accuimage 感光膜，光阻厚度範圍為 5 至 150um，可用於 PCB、L/F、封裝與 PDP 等用途。KOLON dry film 採三部分服務模式：依客戶需求提供客製化產品、提供支援高速曝光與顯影且無殘渣與低污泥的節省成本乾膜，以及透過顧問服務建議高良率的生產條件。KOLON DFR 所列五項特性為高解析度與高附著力、良好耐鍍性、無殘渣與低污泥或低泡沫、高透明度自製 PET 薄膜，以及可客製乾膜寬度與厚度。Tenting and Etching 系列主要用於外層加工與內層蝕刻，具備所描述的電路性能、封孔能力與廣泛適用性，具名系列包括 FF-1000 與 TK-7000。Plating 系列主要用於外層電鍍製程，具備線路成形性能與廣泛適用性，具名系列包括 PK-2300、PK-1800 與 KM-1100。LDI 產品包含為雷射曝光機開發的 LD 與 LS 系列超高感度乾膜，可應用於 355nm 與 405nm 波長並用於實現細線路設計，具名產品包括 LD-7200、LD-7800 與 LD-9000 系列。軟板生產方面，公司供應從韓國導入的多種 Inktec electronic optical films，並與 KOLON dry film、Chuanyu ink、防滑鋁蓋板材料及特殊墊片形成互補材料組合。鋁質入孔墊板產品對應電子產品走向更薄型化、PCB 多層板、細線路及高性能板材的製造趨勢；相關說明指出，細而高強度的鑽針與適當的入孔墊板對鑽孔品質相當重要。EC ADVANCE PCB TECHNOLOGY CO., LTD 表示曾以兩年時間提升新的水性樹脂配方在入孔墊板塗層上的性能，並將產品的價格與性能目標連結至自身塗佈技術及中國當地供應商提供的鋁箔。綜合上述產品，供應範圍涵蓋多種 PCB 用感光乾膜、雷射直接成像乾膜、電鍍與蝕刻系列、軟板光學薄膜、油墨、BT Material、鋁質入孔墊板材料，以及 PCB 製造所需的相關耗材。
能力與產品項目
- PCB材料與耗材供應
- KOLON乾膜供應
- PCB油墨供應
- 防滑鋁蓋板供應
- PCB特殊墊片供應
- 軟板電子光學膜供應
- 355/405nm LDI乾膜供應(KOLON)
- 外層加工與內層蝕刻乾膜供應(KOLON)
- 外層電鍍乾膜供應(KOLON)
- PCB鋁質入孔墊板
- BT材料供應