Dong Rong Electronics Co Ltd

SEMICON Taiwan 2026 참가업체 · 부스 R7121

부스 R7121국가 HK제품 주제 4개
전시회 정보

기본 정보

부스R7121
국가HK
웹사이트www.dongrong.net/en/product.php
참가업체 정보

회사 소개

Dong Rong Electronics Co Ltd는 1993년 6월 홍콩에서 설립되었으며 전자 관련 제조 수요를 위해 다양한 원재료, 부품, 생산 장비를 공급합니다. 회사는 반도체 등의 부품용 생산 장비를 유통하고 Semiconductor Optoelectronic Industry를 장비 공급 대상 분야 중 하나로 제시합니다. Dong Rong Electronics Co Ltd는 홍콩, 선전, 대만, 쑤저우에 사무실, 자회사, 공장 자원을 보유한 것으로 설명되어 지역 내 여러 거점에 운영 자원을 두고 있습니다. 더 넓은 전자 제조 공급 범위에는 원재료, 부품, 생산 장비, 기술 서비스가 포함되어 단일 장비 범주에만 한정되지 않습니다. 회사가 정리한 제품 및 서비스 영역에는 crystal 및 SAW 소자, 반도체 광전자, 전자 세라믹, 터치패널 소재, 패키징 소재, 초음파 센서, 진공 관련 장비 또는 서비스가 포함됩니다.

참가업체 정보

전시 제품

한 장비는 seal ring을 metal lid에 장착하고 위치 결정 스폿 용접을 수행한 뒤 parallel seam welding으로 ceramic base와 metal lid를 기밀 패키징합니다. 장착 전에는 vacuum Oven Chamber를 구성해 진공 오븐 단계가 lid 장착과 용접 순서 앞에 배치됩니다. 장착 후 parallel seam welding은 2개의 용접 헤드와 X, Y seam-welding points를 사용하고 Nitrogen atmosphere에서 진행되어 용접 헤드 수, 용접 방향, 공정 분위기가 명확히 제시됩니다. 밀봉 공정은 Joule's law 원리를 사용해 lid와 base의 seal ring 사이에 전류를 흘리고 cover와 base를 함께 용접하여 부품을 밀봉합니다. pulse width를 변경할 수 있는 신형 고주파 용접 전원을 사용해 용접 품질의 신뢰성을 높이며 pulse-width 조정이 명시된 용접 제어 방식의 일부입니다. 기밀 용접 장비는 2016부터 5070까지의 SMD SAW filter products에 대응하며 해당 용접 응용에 제시된 명확한 제품 크기 범위입니다. 두 번째 장비는 SMD type acoustic-wave filter의 electrical-parameter checking, classification, surface laser printing, tapping을 수행하는 완전 자동 시스템입니다. 기본 자동 순서는 feeder로 부품을 이송하고 방향을 확인해 잘못된 방향을 수정한 뒤 electrical-parameter checking과 classification을 수행하고 합격 부품에 laser printing한 다음 tapping과 packaging으로 이송합니다. 자동 acoustic-wave-filter 시스템은 3.0X3.0부터 1.0X1.4까지의 매우 작은 부품 크기를 지원하며 부품 크기 설정을 쉽게 교체할 수 있도록 설계되었습니다. Dong Rong Electronics Co Ltd는 양면 연삭기 생산에서 90년 경험을 가진 HAMAI의 grinding equipment도 소개하며 초정밀 양면·단면 연삭기와 polishing machines를 제공합니다. HAMAI 모델은 소형 3BN부터 대형 74BN까지이며 crystal, silicon, glass, sapphire, lithium niobate, lithium tantalate, ceramics, computer hard disks, LCD 및 기타 제품 가공에 대응합니다. 전체 장비 공급은 SMD SAW filter용 기밀 seam welding, SMD acoustic-wave filter용 자동 전기 검사·분류·laser printing·tapping, 그리고 여러 crystal, 반도체, 유리, 세라믹, 저장장치, 디스플레이 소재용 연삭·연마 장비를 포괄합니다.

참가업체 정보

역량 및 제품

주제 그룹

관련 제품 주제

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