기본 정보
| 부스 | K2886 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.dediprog.com |
회사 소개
- 회사 소개 DediProg은 2005년 대만에서 설립되었으며, 약 20년의 IC 엔지니어링 경험을 바탕으로 번인, 파이널 테스트 및 엔지니어링 검증용 고정밀 테스트 소켓을 제공합니다. IC 프로그래밍 소켓 설계 기반을 토대로 테스트 소켓 분야로 사업을 확장했으며, 소켓 성능과 내구성을 위해 자체 개발 소재와 정밀한 기계 엔지니어링에 중점을 두고 있습니다. 당사의 소켓은 DediProg이 자체 개발한 PCR 소재와 맞춤 설계 포고 핀을 적용하여 낮은 접촉 저항, 안정적인 신호 전송 및 장기간의 신뢰성을 보장합니다. 이러한 핵심 기술은 전 세계 고객이 테스트 효율성과 정확도를 높이는 데 기여합니다. 테스트 소켓 제품: PCR 소켓, 번인 소켓, 파이널 테스트 소켓, 오픈톱 소켓, DDR5 모듈 테스트 소켓, DDR4 모듈 테스트 소켓, 가압 전도성 실리콘 고무(PCR), 포고 핀
전시 제품
DediProg은 소프트웨어, 자동 핸들러, 디바이스 프로그래머 및 소켓을 사내에서 설계·제조하는 원스테이션 IC 프로그래밍 서비스를 제공합니다. 당사의 전문 역량을 통해 기술 문제와 맞춤형 프로젝트 요구사항에 신속히 대응하고 적시에 해결하여 프로젝트 일정을 단축할 수 있습니다. 당사는 IC 프로그래밍 서비스와 함께 IC 마킹, 테이핑 및 릴링, 건조 포장, 맞춤형 재포장 등 다양한 부가가치 솔루션을 제공하여 여러 생산 요구를 지원합니다. 프로그래밍 역량은 UFS, MCU, eMMC 등 다양한 디바이스 유형을 지원하며 WLCSP와 같은 첨단 패키지까지 확장되어, 1×1mm 크기의 초소형 폼팩터도 지원합니다. EEPROM, SPI NOR Flash, SPI NAND Flash, 마이크로컨트롤러(MCU), eMMC, eMCP, CPLD, UFS를 포함한 폭넓은 프로그래머블 디바이스를 지원합니다. SOP, SSOP, TSOP, QFP, QFN, WSON, USON, LGA, SOT, BGA, WLCSP를 포함한 다양한 IC 패키지용 소켓 어댑터를 제공하며, 1×1 mm 크기의 패키지까지 프로그래밍 및 테스트를 지원합니다. 얇거나 깨지기 쉬운 패키지 또는 비표준 패키지를 위한 맞춤형 솔루션도 제공됩니다.
역량 및 제품
- 고정밀 번인／최종 테스트／엔지니어링 검증용 테스트 소켓
- 자체 개발 PCR 소재 테스트 소켓
- 맞춤 Pogo Pin
- 원스톱 IC 프로그래밍 서비스
- IC 마킹 및 테이핑·릴링 서비스
- 1×1 mm 패키지 프로그래밍 및 테스트