基本情報
| ブース | T9002 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Education; Research Institutions (For-Profit); Vocational Training |
| ウェブサイト | cbi.nstc.gov.tw |
会社概要
近年、チップの開発は技術進歩を促進する中核となり、人工知能（AI）の台頭は、将来あらゆる産業におけるブレークスルーとイノベーションの原動力となっています。AI が今回の産業革命の波における鍵となる技術であることは国際的に認識されており、今後数十年にわたり、世界の政治、経済、社会、生活のあらゆる側面に影響を及ぼすでしょう。政府は、将来の産業技術変革の機会と課題に対応するため、「台湾チップベース産業イノベーション計画」（CbI）を提案しました。本計画の第一段階は 2024 年に始動しました。その第一の使命は、半導体チップ製造における台湾の世界トップの地位を活かし、AI などの主要技術を組み合わせて革新的な応用を開発することです。さらに CbI は、あらゆる分野でのイノベーション発展を加速させることにより、台湾が未来へ飛躍するための基盤を築くことを目指しています。【四つの戦略テーマ】AI とチップを活用した産業イノベーションの推進 強固な半導体エコシステムの構築 異種集積および先進技術の研究開発による競争力の強化 台湾を IC スタートアップの世界的中心地として位置づけること 最新の技術革新の波に直面し、私たちは国際協力の絶好の機会をとらえ、省庁横断の計画を推進し、産業界・学術界と協働して、半導体および AI 応用における先頭優位を強化しなければなりません。本計画は、台湾における産業イノベーションの新時代への道を切り開き、今後数十年にわたる国家の技術的リーダーシップと競争力を確保します。
対応領域・製品
- AI とチップによる産業イノベーション
- Taiwan Chip-based Industrial Innovation Program (CbI)
- 半導体エコシステム構築
- 半導体チップ製造と AI アプリケーションの組み合わせ
- 異種集積および先端技術の研究開発