CbI Program

SEMICON Taiwan 2026 出展社 · ブース T9002

ブース T9002国 TW
開催情報

基本情報

ブースT9002
国TW
ウェブサイトcbi.nstc.gov.tw
出展社情報

会社概要

CbI Programは、将来の産業・技術変化がもたらす機会と課題に対応するため政府が提案したTaiwan Chip-based Industrial Innovation Programです。プログラムは、チップ開発が技術進歩の中核となり、人工知能の台頭が今後の各産業における突破と革新の推進力になるという認識を背景としています。またAIは、現在の産業革命の波を支える重要技術として国際的に認識され、今後数十年にわたり世界の政治、経済、社会、生活の各側面に影響するとしています。Taiwan Chip-based Industrial Innovation Programの第1期は2024年に開始されました。主な使命は、台湾が持つ世界をリードする半導体チップ製造の地位を活用し、AIなどの主要技術を組み合わせて革新的な応用を開発することです。CbIは各分野のイノベーションを加速し、それによって台湾の将来への基盤を築くことも目指します。国際協力、省庁横断の連携、産業界・学界との協働を推進し、半導体とAI応用の能力強化に取り組みます。これらの活動を通じ、台湾の産業革新の新しい時代を支え、今後数十年にわたる技術的な主導力と競争力の維持を目指します。このプログラムは最新の技術革新の波を国際協力を進める重要な機会と捉え、省庁横断の取り組みと産学協力を通じて台湾がすでに持つ半導体の強みをさらに強化しながら、各産業分野でAI応用を広げることを目指しています。

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展示製品

CbIは、チップ、AI、半導体エコシステム、先端研究開発、スタートアップ活動を結び付ける4つの戦略テーマを掲げています。第1のテーマはAIとチップを活用した産業革新で、半導体チップ製造の強みとAIなどの主要技術を組み合わせ、新しい応用につなげます。第2のテーマは強固な半導体エコシステムの構築で、CbIの独立した戦略重点として位置付けられています。第3のテーマは異種集積と先進技術のR&Dによる競争力強化です。第4のテーマは台湾を世界のICスタートアップの中心地として位置付けることです。4つのテーマは、AIとチップによる産業革新、半導体エコシステム構築、異種集積・先進技術R&D、ICスタートアップ成長を相互に連動しながら全体の使命を支える一体的な推進枠組みとして構成します。そのため4つの戦略枠組みは個別の研究開発案件だけを対象とするのではなく、産業革新、エコシステム構築、先進的な異種集積R&D、スタートアップ育成を、台湾全体のイノベーション加速というより大きな使命に結び付けています。

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対応領域・製品

対応領域・製品の情報はまだありません。出展者から情報をいただき次第、掲載します。

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