基本資料
| 攤位 | M0938 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.camtek.com |
公司簡介
Camtek Ltd. 是量測與檢測設備製造商及軟體解決方案供應商，服務 Advanced Packaging、Memory、CMOS Image Sensors、MEMS、RF 與其他半導體產業領域。公司提供專用解決方案與良率提升數據，旨在協助半導體製造商提升良率並降低生產成本。公司在全球設有八個辦事處，提供銷售與客戶支援以及依客戶需求量身打造的方案，並強調效能、回應速度與支援。Camtek 也將自身描述為半導體產業高階檢測與量測設備的開發商及製造商。其系統在半導體元件生產過程中檢測與量測晶圓，涵蓋前段與中段，一直到組裝開始階段，包括 Post Dicing Inspection and Metrology。系統服務 Advanced Interconnect Packaging、Memory、CMOS Image Sensors、MEMS 與 RF 等高要求市場，客戶類型包括全球領先的 IDMs、OSATs 與 foundries。銷售與客戶支援架構圍繞位於美國、歐洲、日本、中國、香港、台灣、韓國與新加坡的八個子公司運作。Camtek 表示，先進封裝成長帶來可快速且有效依客戶需求調整的檢測與量測技術需求，可協助客戶符合嚴格的無缺陷產品要求，同時支援需求成長與上市時程。公司將其檢測與量測領域的地位連結到創新，並表示相關方案在許多應用中成為產業標準，結合效能、彈性、易操作性與可靠性。各地團隊可獨立執行系統安裝、新功能加入，以及客戶所需完整服務。精簡的組織架構旨在快速回應產業需求與挑戰。Camtek 系統採軟體式模組化架構，可對特殊客戶需求提供高度客製化，並為既有設備提供現場升級套件。
展出產品
Camtek 提供全晶圓檢測與量測方案，系統可在高產出下可靠偵測不良 IC，使已確認良好的晶粒才進入客戶最終產品。Eagle 平台處理巨觀檢測挑戰，並可在全量產速率下偵測典型關注缺陷。憑藉多年先進封裝經驗以及與領先製造商的合作關係，Camtek 將其 2D 與 3D 整合檢測及量測平台描述為抽樣與大量生產環境的產業標準。專用檢測與量測方案對應切割相關製程及 Stealth 與 Plasma dicing 等新型切割技術。化合物半導體製造流程具有其特殊性，因此需要專用檢測與量測方案。針對矽晶圓與化合物晶圓，供應內容包括磊晶層檢測、磊晶層內部裂縫檢測、表面形貌、翹曲量測、數據分析與其他檢測及量測功能。Golden Eagle 主要為 Fanout Panel-Level-Package 應用設計，可對標準尺寸面板執行檢測與量測，最大至 650mm x 650mm。
能力與產品項目
- 全晶圓檢測與量測
- 晶圓 Macro Inspection
- 2D／3D 先進封裝檢測與量測
- 切割製程檢測與量測
- Epitaxial layer 與內部裂縫檢測
- 表面形貌與晶圓 Bow 量測
- 最大 650mm × 650mm 面板檢測量測
- 先進封裝、Memory、CIS、MEMS、RF 檢測量測