基本資料
| 攤位 | K2486 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.bliksen.com |
公司簡介
迎盛股份有限公司成立於1989年，專精於高精度、客製化鈑金加工，使用Amada機械與FARO雷射追蹤儀，並具備半導體製造、ICT與儲能領域經驗，也取得全球領先企業的認證。公司提供從設計、製造到表面處理的一站式鈑金服務，各製程在內部完成，並支援3D CAD圖面建立與修改，且專長為從打樣到小量生產的小批量、多品種製造。迎盛股份有限公司可在3小時至1天內回應，可在1個月內交付大規模生產，具ISO9001與AWS-CWI認證，提供具競爭力的價格，並與多家國際公司維持超過20年的長期合作。其完整鈑金服務包括精密製造、機加工、表面處理、組裝與檢驗，服務全球半導體設備、醫療設備與通訊設備製造商，並以涵蓋日本、北美及其他市場的國際貿易經驗與台灣製造基地承接全球訂單。服務產業包括半導體製造設備、網路通訊、儲能、電子、醫療設備、自動化設備、塑膠射出與押出設備、日本鈑金加工公司、工具機、光電設備與檢測設備。其內部整合生產與數位工具可加工碳鋼、不鏽鋼與鋁，產品包括精密鈑金件、鋁與不鏽鋼機加工件、不鏽鋼框架、外殼、機櫃、機箱、機架與大型工業機台框架。迎盛股份有限公司擁有超過30年的鈑金加工經驗，最初在南台灣為塑膠射出成形機市場生產專用機械鈑金外殼，之後導入自動化設備、精密量測儀器、新產品專案管理模式與資訊管理系統。其客戶分布包括台灣北、中、南部、日本、印度、西班牙、挪威、加拿大與美國。公司列出的生產優勢包括鈑金設計支援、CWI認證、24H/7D自動化、一站式內製加工與內部粉體塗裝廠；一般材料占比則為碳鋼49%、不鏽鋼45%、鋁5%、銅與黃銅1%。
展出產品
其產品範圍包括公差極小的高精密零件、超薄鋁焊接件，以及縮小版資料中心機櫃，並結合效能與外觀以符合客戶要求。迎盛股份有限公司常用SUS304、SUS430與SUS316不鏽鋼；雷射切割依圖面尺寸切割方管與角材；V折、L折與Z折主要使用折床；接合採用氬焊與自動光纖雷射焊接；主要表面處理包括電解拋光、噴砂、鈍化處理與化學鎳。鈑金應用涵蓋航空、電子、醫療、機械、運輸、建築與消費品，例子包括外殼、機架、框架、箱體、門板、抽屜、機櫃與護欄。在半導體製造設備方面，迎盛股份有限公司熟悉嚴格公差與潔淨環境要求，也熟悉新產品開發、首件與品質生產及檢驗；公司為全球前三大半導體設備製造商的認證供應商，設有class 10,000/100,000無塵室、現場CWI認證檢驗人員與全廠WPS系統，並供應半導體框架、設備零組件與設備門板或蓋板。在網路通訊設備方面，公司加工大型機架與機櫃、整合五金元件，熟悉多種金屬與採購管道，供應符合UL認證與ANSI標準的產品，提供負載、防水與鹽霧耐受測試，並製造網路通訊機架、資料中心機架、伺服器機架或機櫃、UPS機架外殼、模組化機架、路由系統設備、光纖網路系統，以及5G網路設備用鈑金。在儲能設備方面，公司將鈑金加工應用於綠能、電池與電動車系統，設計時考量通風、氣流、溫度與耐用性；產品符合NEMA標準，並提供承重、防水與鹽霧耐受測試，產品包括大型框架焊接件、太陽能光電機架、電力逆變器機櫃與結構、電力轉換器零件及電動車充電站。在海外鈑金合作方面，迎盛股份有限公司可就材料、加工與金屬表面處理共同管理品質、交期、價格與訂單狀態；公司表示具10年進出口經驗，以自動化提升產能並降低成本，90%的設備為日本Amada製造，並供應客製碳鋼、不鏽鋼與鋁製品，以及雷射切割、折彎、焊接零件、框架與外殼。其組裝服務可依扭力規格採購螺絲、螺栓、螺帽與鉚釘，並涵蓋塑膠件組裝、表面整理與包裝；組裝產品包括設備框架、外殼、大型框架、蓋板、支架、抽屜、線槽與滑軌。組裝應用包括塑膠射出機、工具機、配電箱或機櫃、Automated Optical Inspection (AOI)設備、Flat Panel Display (FPD)生產設備、半導體製造設備、太陽能電池相關設備、無塵室設備、醫療設備，以及網路設備用伺服器外殼、機櫃與機架。組裝支援包括依客戶需求向國內外採購五金並協助外來材料庫存管理、精密尺寸與公差控制及組裝流程與圖面規劃、迎盛股份有限公司第三工廠的大型組裝區，便於大型組裝作業、成品運輸，以及跨部門端到端品質異常快速處理。具體組裝服務包括以五金固定鈑金件、安裝塑膠件與壓克力、基本線材組裝、防水漏水測試、安裝絕緣材料、處理貼紙與網版印刷及其他外觀細節，以及客製包裝協助。
能力與產品項目
- 高精度客製化鈑金加工
- 鈑金設計製造與表面處理一站式服務
- 3D CAD 鈑金圖面建立與修改
- 鈑金雷射切割
- V/L/Z 鈑金折彎
- 氬焊與自動光纖雷射焊接
- 鈑金電解拋光噴砂鈍化化學鎳
- 小批量多品種鈑金打樣與量產