Berny CO.,LTD

SEMICON Taiwan 2026 出展社 · ブース R8305

ブース R8305国 TW製品トピック 7 件
開催情報

基本情報

ブースR8305
国TW
ウェブサイトinhere3d.com
出展社情報

会社概要

Berny CO.,LTDは高速で高品質な3Dプリントサービスを提供し、さらにCNC加工、射出成形、製品設計、機械設計、アニメーション設計、3Dスキャン、レーザー切断、ブロー成形を含む幅広いデジタル製造サービスを展開しています。3Dプリントの選択肢には熱溶解積層、光硬化、透明材、シリコーン材、ナイロン材、高強度材があり、CNCは旋盤、フライス、金型製作、鋳造、木材加工などを含みます。射出成形はPP、PE、ABS、PSなど、レーザー切断は板金、木材、アクリル、ブロー成形はPE、PVC、PCなどに対応します。金属3DプリントはSLM成形技術と316Lステンレス、AlSi10Mgアルミニウム合金を組み合わせ、鋳造による型取り前の迅速な選択肢を提供し、型取りサービスでも3Dプリントを使って金型を迅速に製作します。3Dプリント材料はナイロン、PU光硬化、PLA、PETG、ABS、マット材、精細白、透明材を含み、シリコーン型取りにも対応します。オンライン見積システムは24時間オンライン見積に対応し、stlまたはstepファイルをアップロードして見積を取得でき、最短の出荷時間は24時間です。半導体装置向けには99.95%純銅の3Dプリントと工業用CT検査を組み合わせて提供します。異形のコンフォーマル内部流路は発熱源の形状に沿わせることができ、従来の直管に比べて熱交換効率を30%以上向上させるとされ、一体成形の純銅構造は溶接部の亀裂による冷却液漏れのリスクをなくします。CT検査は標準生産工程に組み込まれ、3D全体流路解析、気孔率・密度検証、スキャン後の3Dデータを元のCAD設計へ直接重ね合わせる寸法精度のデジタル比較に使用されます。In Here.の事業は2017年に設立され、2018年には市場需要に応じてCNC、レーザー切断、射出成形、ブロー成形の生産サービスを追加しました。運営上のテーマとして技術向上、デジタル製造、サービスを掲げ、企業責任には人材育成、産業安全、地域への配慮、環境保護を含めています。また、従業員とサプライヤーとの協力関係、顧客体験、従業員教育とリーダーシップ開発を重視し、従業員、サプライヤー、マーケティングを経営モデルの三つの柱としています。事業原則として、公平で誠実な行動、地域社会への貢献、学習する組織としての継続的な発展と革新を掲げています。

出展社情報

展示製品

樹脂3Dプリントでは、ナイロンはSLSとPA12を用い、表面処理はサンドブラストまたは黒染め、造形範囲は380 x 280 x 380 mm、耐熱温度は135℃、記載公差は+-0.3mmです。ナイロンの用途には機能モデル、耐熱部品、ロボットハンド、サバイバルゲーム部品、自動車用品、複雑構造モデルがあり、耐熱性、靭性、機構部品への適性が示されています。PU光硬化材はDLP光硬化成形とPU樹脂を使用し、造形範囲は直径600mm x 600mm、耐熱温度は80℃で、量産注文と格子設計に限定され、靴、バックパック、ヘルメット内装、スマートフォンケースなどに用いられます。PU材料は12万回の圧縮・引張試験で変形しないこと、引張60キログラムが記載されています。黒色と白色PLAはFDMとPLAを使用し、造形範囲は直径800mm x 580mm、耐熱温度は45℃で、小物は24時間以内の出荷が可能とされ、製品試作、地形模型、建築模型などに使われます。黒色PETGはFDMを使用し、造形範囲は直径800mm x 450mm、耐熱温度は70℃で、オートバイ外装・外装部品、軍用品、サバイバルゲーム用品などが用途です。マット材はSLA光硬化成形と感光性樹脂を使用し、造形範囲は800mm x 800mm x 450mm、耐熱温度は45℃で、導光ストリップ、すりガラス、投影面に使用されます。黒色ABSはFDMを使用し、長時間の日光曝露や比較的高温の環境で使う製品、特に自動車部品向けに位置付けられ、24時間以内の完成が可能とされています。精細白はSLA感光性樹脂を使用し、造形範囲は800mm x 800mm x 450mm、耐熱温度は45℃、記載公差は±0.2~0.3 mmで、射出成形の参照、製品試作、人物造形、リング製作などに用いられます。透明材はSLA感光性樹脂を使用し、成形後に手作業の研磨と塗装で透明効果を作り、造形範囲は800mm x 800mm x 450mm、耐熱温度は45℃で、透明・透光モデル、ブレーキランプ、光と影のアートに使われます。金属3Dプリントでは、SLMを99.95%純銅、316Lステンレス、AlSi10Mgアルミニウム合金に使用します。純銅はめっき、青色レーザー溶接、CNC加工に対応し、未加工公差は約0.5%、CNCで精度を向上でき、耐熱温度は約800°C、最小流路厚は0.8mmとされています。純銅の用途には半導体冷却、サーバー冷却、化学設備、航空宇宙・エネルギー部品、高温用途、自動車のヘッドアップディスプレイがあり、溶接を不要にして漏水リスクを低減すること、一体成形で熱伝導をより均一にすることが利点として示されています。316LステンレスはSLMとサンドブラストを使用し、めっき、アルゴンアーク溶接、CNCに対応し、未加工公差は約0.5%、耐熱温度は約800°C、記載寸法公差は+-0.5mmです。ステンレスの用途には半導体配管・流路、化学設備、航空宇宙・エネルギー部品、耐熱・耐食部品、自動車エンジン部品、高強度自転車部品、手工具があります。AlSi10Mgアルミニウム合金もSLMとサンドブラストを使用し、陽極処理、アルゴンアーク溶接、CNCに対応し、未加工公差は約0.5%、耐熱温度は約200-300°C、記載寸法公差は+-0.5mmです。AlSi10Mgの用途には航空宇宙用構造ブラケットと衛星部品、自動車エンジン部品と軽量ブラケット、電子用ヒートシンクと熱交換器、非埋め込み型医療部品、高強度自転車部品があります。

出展社情報

対応領域・製品

トピック群

関連する製品トピック

サイト内ガイド