基本情報
| ブース | L1027 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Thin Film; Dielectric Film Materials · Safety · Other |
| ウェブサイト | www.advantek.com |
会社概要
キャリアテープ、カバーテープ、テープアンドリール包装のプロバイダー エンボス加工されたキャリアテープから防湿バッグまで、Advantek の製品はコンピュータ、携帯電話、医療機器、スマート家電、自動車その他の消費財の組立工程において重要な役割を果たしています。30年以上にわたり、Advantek は半導体の輸送および包装システムにおいて認められたリーダーであり続けてきました。当社の包装・保護ソリューション、グローバルな展開、サービス内容は業界で比類のないものです。
展示製品
電子機器向けキャリアテープソリューション | Advantek エンボスキャリアテープは、Advantekのテープ＆リールシステムの基盤であり、輸送中のコンポーネントを保護し、高速実装に向けて供給する役割を担っています。 数十年にわたる専門知識を活かし、当社は3種類のキャリアテープを設計・製造しています。一般的なコンポーネント向けの「スタンダード」、厳しい公差に対応する「高精度」、そして大型または特殊な形状向けの「複雑形状」です。 一貫性、供給能力、供給継続性、サービスのベンチマークを確立しています。JEP95 (JEDEC) の全範囲および一般的なフォームファクタに対応する既存のソリューションを取り揃えています。 当社は業界で最も複雑なキャリアテープを製造しており、ユニークで困難なコンポーネントに対応する、最も幅広く深いポケットを備えています。 ますます小型化するフォームファクタ向けに開発されており、最小限の実装クリアランスを促進し、ピックエラーを低減します。 コンポーネントはコンパートメント境界内の粘着性のある裏地に配置され、取り外されるまで所定の位置にしっかりと保持されるため、カバーテープが不要になります。 リールシステムに巻き付けた際に、フレキシブル回路などの繊細なコンポーネントを分離するように設計されています。 当社は新しい材料、設計、機能を先駆的に開発し、現在の業務を強化し、将来のニーズに備えるためのソリューションを提供しています。 当社は、大型で複雑なものから精密な公差を必要とする小型コンポーネントまで、あらゆるサイズと形状のキャリアテープの設計・製造に優れています。当社の専門知識は、多様な顧客ニーズに対応し、円滑で効率的なテープ＆リール業務に必要な製品の統合にまで及んでいます。 最高水準で製造される当社のキャリアテープは、コストのかかる生産ラインの停止を最小限に抑え、継続的で信頼性の高いパフォーマンスを実現します。 確立された製造体制で規模を拡大する準備が整っており、お客様が市場機会を最大化できるよう支援します。 アジア、ヨーロッパ、南北アメリカにまたがる製造・流通拠点により、当社のグローバルなリーチと専門知識がサプライチェーンのリスクを最小限に抑え、比類のない供給の信頼性を提供します。 Advantekは環境に配慮した材料の開発を進め、ISO 14001を遵守し、Responsible Business Alliance (RBA) に準拠しており、ISO 14064にも積極的に投資しています。 当社は、現実世界の課題に対してキャリアテープソリューションを適用する専門家です。世界中でお客様とパートナーシップを組み、製品の使用を最適化するとともに、上流から下流までの相互運用性を確保する標準化委員会にも積極的に参加しています。
対応領域・製品
- cover tape
- cover tape 不要の粘着バッキング carrier tape
- moisture barrier bags
- standard、high-precision、complex carrier tape
- tape-and-reel 包装システム
- 半導体搬送および包装向け carrier tape
- 高速組立向け embossed carrier tape