基本資料
| 攤位 | M0458 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.triomax.com.tw |
公司簡介
Advantec Co., Ltd.於1995年在日本愛媛縣設立本社，之後將營業據點擴展到東京、大阪及日本其他地區。2002年，公司進一步在美國、歐洲與亞洲各大主要城市設立分公司。因應台灣半導體產業快速發展與市場需求增加，Advantec Co., Ltd.於2004年8月成立台媛科技有限公司，把日本半導體資源擴展到台灣，服務台灣高科技半導體客戶。公司主要向半導體設備與材料大廠供應各式真空零件與測試用晶圓，並表示測試用晶圓銷售在日本國內市佔率第一。Advantec Co., Ltd.可提供不同等級與規格的矽晶片，並提供矽晶片加工、薄膜加工、清洗、切割、拋光、回收、性能測試與再生晶圓等服務。公司以專業客製化能力回應客戶廣泛需求。Advantec Co., Ltd.同時為美國Skorpios Technologies的亞洲總代理，台媛科技有限公司則擔任台灣區服務代表。公司從日本擴展到美國、歐洲與亞洲主要城市的營運網路，也支援其半導體晶圓、真空零件與客製化服務業務。
展出產品
Advantec Co., Ltd.供應100mm、150mm、200mm、300mm與450mm Bare wafer，對應半導體測試與製程需求。產品清單包含300mm Particle wafer，規格為0.026nm by SP5。Blanket wafer提供150mm、200mm與300mm尺寸，薄膜例包括Cu、Co、Ta、TaN、TiN、Ti、W與SiGe。Pattern wafer列有200mm與300mm格式，搭配Mask:854/754/454。公司所列產品範圍也包含Vacuum Exhaust Components。Target產品包括Ta Target、Si Target與Ge Target。除了這些晶圓規格外，Advantec Co., Ltd.也提供矽晶片加工與薄膜加工，以及清洗、切割、拋光、回收、性能測試與再生晶圓服務，可配合客製化需求。台媛科技有限公司則作為台灣區服務代表，將日本半導體資源導入台灣，支援台灣高科技半導體客戶。Bare、Particle、Blanket與Pattern wafer的組合提供多種測試晶圓形式，而晶圓加工與再生晶圓服務則把支援範圍延伸到初次供應之外。Vacuum Exhaust Components以及Ta、Si、Ge targets與晶圓產品並列供應，服務半導體設備與材料客戶。
能力與產品項目
- 測試用晶圓供應
- 100–450mm Bare wafer 供應
- 300mm Particle wafer 供應
- 150–300mm Blanket wafer 供應
- 200/300mm Pattern wafer 供應
- 真空排氣零件供應
- Ta/Si/Ge 靶材供應
- 矽晶圓與薄膜加工服務
- 晶圓清洗、切割與拋光加工服務
- 晶圓回收與再生服務
- 晶圓性能測試服務