基本資料
| 攤位 | P6125 |
| 國別 | SG |
| 網站 | www.aga88.com |
公司簡介
ADVANCED GLOBAL ALLIANCE PTE LTD（AGA）是先進技術產品的銷售與服務供應商，支援半導體、汽車、醫療、電信與電子產業客戶，並將生產挑戰轉化為實際可行的設備與製程方案。AGA 結合全球採購、技術夥伴合作、應用討論、系統整合與快速區域支援，協助製造商評估設備、選擇合適技術、驗證應用、整合系統並維持生產運作。其服務包括針對材料、製程目標、品質要求、throughput 與自動化需求的應用顧問；針對組裝、焊接、燒結、檢測與測試的技術媒合；涵蓋安裝、自動化介面、生產線對接與交接準備的系統整合；以及售後維護、訓練、故障排除與備品支援。AGA 將其工作流程描述為定義產品與 process window、品質目標、throughput 與自動化需求，推薦符合應用的設備系列與夥伴技術，支援 sample review、技術討論、demo lab 規劃與 datasheets，協調交付、安裝、訓練與量產準備，並持續提供服務、備品與未來擴充支援。其組裝與功率元件經驗包括精密與客製化組裝、源自超過 30 年技術的真空焊接方案且可使用或不使用 flux、用於可靠金屬接合的 ultrasonic welding，以及 Pick & Place、Feeding、Handling、Sorting、Dispensing、Curing 與 Testing 自動化。AGA 在新加坡、馬來西亞、中國、台灣、香港、菲律賓、日本與南韓設有銷售、技術溝通與客戶支援的區域據點，並以成為亞太地區先進製造與測試設備的領先供應商為願景。 AGA 另表示其產品交付給知名科技公司，將客戶滿意與價值置於服務方式的核心，並以應用而非機器作為專案起點，使建議更具實作性。其功率元件市場脈絡包括太陽能與風能等再生能源、更高馬達效率，以及 EV 與 HEV 應用，作為綠色能源與功率元件需求的驅動因素。
展出產品
ADVANCED GLOBAL AUTOMATION 涵蓋先進封裝與功率半導體專業，包括 die attach、vacuum soldering、sintering、ultrasonic welding、X-ray inspection、power-device testing、process integration、custom automation，以及全球技術的在地 APAC 支援。SCHUNK GROUP 提供功率電子用 ultrasonic metal welding，以及適用 EV battery、wire harness 與 BMS 的免焊料 Cu/Al terminals、busbars、pins 與 rivets，並支援 process monitoring、traceability、SECS/GEM、automation-ready、fast-cycle 與 low-heat joining。SCHUNK CARBON 供應用於功率電子熱管理的 Aluminium Graphite Metal-Matrix Composite（MMC），產品包括 Heat Sinks、Heat Spreaders、Base Plates、Submounts，以及半導體焊接與燒結治具，具 Low CTE、High Thermal Conductivity 與 Lightweight 特性。INFOTECH AUTOMATION 支援 Die Bonder、Hybrid Bonder 與 Sinter Bonder 製程，涵蓋 Eutectic、Flip-Chip 與 Power Semiconductor Assembly、Precision Dispensing 與 Pin Attacher、Desktop Systems、Production Cells、Production Lines，以及 Vision-Guided Modular Automation。PINK SINTERING TECHNOLOGY 提供 Vacuum-Assisted Ag/Cu Sintering 與 Diffusion Soldering，用於 SiC/IGBT Die Attach、Clip 與 Package-to-Cooler joining，可採 Softtool、Hardtool 或 Multilayer Sintering，在 N₂、H₂ 或 HCOOH Controlled Atmosphere 下支援 R&D、Batch 與 Modular Inline Production；PINK VADU MODULAR 則提供功率電子與半導體的 Low-Void / Void-Free Vacuum Soldering，使用 Flux-Free Formic Acid 與 Inert Gas Processing，涵蓋 Batch、Wafer 與 Modular Inline Systems，並支援 MES/SECS-GEM、SMEMA 與 Automation-Ready integration。 AGA 另描述可將產品與零件加熱至最高 220°C 的目標溫度，之後再進行冷卻的 industrial systems。 AGA 將 void-free soldering 描述為源自 Power Device 應用的可靠焊點要求，將 ultrasonic welding 描述為可形成可靠且強固的接點並支援可承受更高 operating temperature 的新世代 Power Module，也將 automation 視為在人工作業無法持續支撐時達成高效率作業的途徑。
能力與產品項目
- 真空焊接設備供應
- 超音波金屬焊接設備供應
- 晶粒貼合與燒結設備供應
- X 光檢測與功率元件測試設備供應
- 取放供料搬運分選自動化
- 點膠固化測試自動化
- 功率電子鋁石墨 MMC 熱管理材料供應
- Die/Hybrid/Sinter Bonder 設備供應
- Ag/Cu 真空輔助燒結與擴散焊設備供應
- 最高 220°C 工業加熱冷卻系統供應